隨著“車(chē)芯荒”有望緩解，車(chē)用芯片出貨量或大幅增加，相關(guān)封測(cè)廠(chǎng)也迎來(lái)新的增長(zhǎng)動(dòng)能。業(yè)內(nèi)指出，看好封測(cè)龍頭日月光投控、驅(qū)動(dòng) IC 封測(cè)廠(chǎng)頎邦、南茂，布局 CIS 先進(jìn)封裝的力成，以及半導(dǎo)體晶圓封測(cè)廠(chǎng)精材等的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士指出，日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體高雄廠(chǎng)，去年車(chē)用芯片出貨量超過(guò) 30 億顆，全球車(chē)用客戶(hù)超過(guò) 60 家，今年良好態(tài)勢(shì)持續(xù)，看好車(chē)用營(yíng)收跳躍式增長(zhǎng)，年增率達(dá) 60%。據(jù)悉，目前車(chē)用收入占日月光投控總營(yíng)收的 5%-6%，預(yù)計(jì)明年可提升至 10%。

顯示驅(qū)動(dòng) IC（DDI）封測(cè)方面，業(yè)內(nèi)看好車(chē)用大幅提升市場(chǎng)對(duì) DDI 的需求，假設(shè)全球 8000 萬(wàn)臺(tái)電動(dòng)車(chē)都配備三個(gè)屏幕，車(chē)用 DDI 每年市場(chǎng)規(guī)模至少 2.4 億顆起跳，將成頎邦、南茂長(zhǎng)期營(yíng)運(yùn)動(dòng)能之一。加上封測(cè)代工報(bào)價(jià)持續(xù)利好，預(yù)計(jì)頎邦第三季度營(yíng)收將環(huán)增 6%，毛利率提升至 33.4%。而南茂此前在法說(shuō)會(huì)上透露，將延續(xù)上半年增長(zhǎng)動(dòng)能，審慎樂(lè)觀(guān)看待第三季度預(yù)下半年?duì)I運(yùn)增長(zhǎng)。

CIS 封測(cè)方面，力成看好車(chē)用、工業(yè) CIS 市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿?，并?TSV（硅穿孔）技術(shù)導(dǎo)入 CIS 封裝，目前認(rèn)證進(jìn)度符合預(yù)期。另外公司竹科三廠(chǎng)預(yù)計(jì) 2022 年開(kāi)始運(yùn)作，也拓寬 CIS 產(chǎn)線(xiàn)發(fā)展空間，該業(yè)務(wù)將成為力成存儲(chǔ)器之外的另一個(gè)重要業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)動(dòng)能。臺(tái)積電旗下子公司精材上半年車(chē)用 CIS 業(yè)務(wù)同比增超 20%。公司認(rèn)為第三季度業(yè)績(jī)有望出現(xiàn)季節(jié)性回升，不過(guò)第四季度不確定仍高。