- 半導(dǎo)體下行進(jìn)入末段 設(shè)備大廠訂單縮 部分受惠去中化
- 被國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片打殘，美國(guó)、日本2大廠商撐不住了，無(wú)奈合并
- 大廠排隊(duì)下單！這類(lèi)芯片將大擴(kuò)產(chǎn)
- 寒冬仍未結(jié)束：成熟制程晶圓代工訂單不足，大廠或再次降價(jià)
- 大廠排隊(duì)下單！這類(lèi)芯片將大擴(kuò)產(chǎn)
- 英特爾“盤(pán)活”全局的關(guān)鍵竟是放棄IDM，中國(guó)IDM大廠是否可以借鑒？
- 蘋(píng)果代工大廠強(qiáng)勢(shì)進(jìn)軍芯片領(lǐng)域，半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈
- 美國(guó)芯片大廠和政府齊動(dòng)手，擠壓中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展空間
- 大廠減產(chǎn)、庫(kù)存減少，DRAM價(jià)格結(jié)束連續(xù)12個(gè)月下跌
- 100億歐元！美國(guó)半導(dǎo)體大廠在德國(guó)建晶圓廠獲巨額補(bǔ)貼
