半導體進入下行周期，寒冬氛圍從下游一路蔓延至上游，隨臺積電4月下修全年營收及其他大廠紛傳出調整擴產(chǎn)與資本支出計畫后，全球設備材料端也開始反映低迷市況。

臺設備業(yè)者表示，受到臺積電等半導體大廠縮減或延后拉貨，及美國擴大封鎖中國半導體發(fā)展，國際設備大廠下半年營運將面臨成長承壓挑戰(zhàn)，陸續(xù)已啟動成本撙節(jié)策略因應，然臺廠也有部分業(yè)者受惠去中化效應。

但混亂局勢中，也有不少業(yè)者低調搶食去中化商機，填補來自大廠減單缺口，而中國設備廠更開始受益國產(chǎn)替代化。整體而言，至2024年底半導體設備產(chǎn)業(yè)業(yè)績能維穩(wěn)已相當不易。

長達2年半導體供不應求市況，自2022年第2季起明顯降溫，不僅需求急凍，供應鏈更是庫存滿手，終端品牌、零組件到IC設計率先踩雷連環(huán)爆，按產(chǎn)品與所屬環(huán)節(jié)不同，業(yè)績崩跌時間點與速度也有快慢。

如NB品牌廠華碩業(yè)績于2022年第2季大跌，第4季陷入虧損，顯示驅動IC（DDI）設計業(yè)者聯(lián)詠也是在2022年5月開始下跌，第3季獲利大減。而手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科則是2022年第4季明顯衰減，2023年首季獲利較2022年同期腰斬。

上游端臺積電因擁有技術、市佔與定價優(yōu)勢，雖面臨客戶大砍單，但受惠漲價收效，業(yè)績跌勢輕微，2023年上半營收年減3.5%，全年營收雖可能再二次下修，但也維持在1成減幅上下。

其他晶圓代工業(yè)者則自2022年第3季起，業(yè)績開始逐季走跌。而封測廠日月光、力成業(yè)績也分別在2023年首季、2022年第4季開始下滑。

市場普遍認為，晶圓代工為半導體景氣反轉觀察的最后一棒，原預期晶圓代工第2季庫存去化將告一段落，第3季全面復甦，但目前看來臺積電下半年成長力道不如預期強勁，加上擴產(chǎn)、新廠建置熱潮降溫，半導體設備材料也開始反映低迷市況。

由于美鎖中禁令變數(shù)大，加上臺積電放緩擴產(chǎn)節(jié)奏，諸多難以掌握因素下，國際設備大廠首當其衝，業(yè)績自下半年起將進入成長受限或衰退走勢，實際業(yè)績表現(xiàn)將視各產(chǎn)業(yè)及區(qū)域比重不一而定，

晶圓代工、記憶體、面板為設備廠的直接客戶，近年面板、記憶體產(chǎn)業(yè)走弱，設備業(yè)者業(yè)績衝高關鍵除來自臺積、三星電子（Samsung Electronics）與英特爾（Intel）等擴產(chǎn)外，其次無非就是中國業(yè)者。

受美鎖中禁令影響眾廠擴產(chǎn)轉為謹慎保守，對材料備品採購也大減。如科林研發(fā)（Lam Research）因營收表現(xiàn)不如預期，2023年宣布全球裁員7%、約1,300人。據(jù)了解，科林研發(fā)因記憶體客戶比重高，因此衝擊也比其他對手來得大。

雖然ASML、應材（Applied Materials）、東京威力科創(chuàng)（TEL）、科磊（KLA）等大廠營收表現(xiàn)仍維穩(wěn)，但對最新一季與未來成長動能皆已轉為謹慎保守，主要是美持續(xù)收緊設備禁令，接下來管控將更為嚴苛，設備大廠營運開始承壓。

另外，臺積電在2022年底時釋出在臺擴產(chǎn)減速，及材料備品採購縮減的消息，2023年資本支出暫定落在320億美元低標下緣，設備廠將手上成品、半成品出完后，接下來也將面臨臺積電拉貨放緩挑戰(zhàn)。

獨家供應EUV設備的ASML日前公開表示，由于晶片需求放緩，正停止大規(guī)模招聘。多家日本設備業(yè)者也啟動撙節(jié)成本計畫，除人事凍結外，也縮減不必要開支。

值得注意的是，中國雖然在高階微影等關鍵設備實力不及國際大廠，但在國產(chǎn)替代化目標強力執(zhí)行下，如北方華創(chuàng)、中微半導體、上海微電子等大廠業(yè)績皆明顯成長。

在臺廠方面，部分業(yè)者受客戶擴產(chǎn)放緩影響，但亦有設備材料廠喜迎“去中化”效益，來自中國客戶的不砍價急單未見消退，甚至有大廠預估2023全年營收中國客戶比重高達7成，卻也因禍得福。