- Chiplet和異構(gòu)集成強(qiáng)力支撐SiP市場(chǎng)未來(lái)五年年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 8.1%
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- 集邦:2021 年至 2025 年第三代功率半導(dǎo)體年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 48%
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- Omdia:汽車(chē)用半導(dǎo)體行業(yè)到2025年的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到12.3%
- Canalys:預(yù)計(jì) 2021-2024 年折疊屏智能手機(jī)出貨量年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 53%