- 消息稱環(huán)球晶圓 6 寸 SiC 基板已供貨車用半導體廠，明年產(chǎn)能可望大增 3 倍
- 傳張汝京將進軍國產(chǎn)半導體設(shè)備
- SA：海思半導體受到制裁打擊，智能手機 AP 芯片出貨量 Q3 下降 96%
- 商會秘書處走訪理事單位深圳長晶半導體有限公司
- 芯邁微半導體宣布完成首輪融資 華登國際領(lǐng)投
- 羅德與施瓦茨和西弗斯半導體合作，測試高達71 GHz的5G射頻收發(fā)器
- 硅晶圓大廠激進擴產(chǎn)第三代半導體 群雄爭搶下一代電動車“入場門票”
- 空港股份終止收購瑞能半導體
- 瀚博半導體完成16億人民幣B-1和B-2輪連續(xù)融資
- 2022年中國半導體封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場剖析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
