- 2024年1月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)15.2%
- 2024年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模及結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析（圖）
- 2024年全球及中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析（圖）
- 2024年全球NAND Flash市場(chǎng)規(guī)模及競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)分析（圖）
- 2024年全球DRAM市場(chǎng)規(guī)模及競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)分析（圖）
- 2023年度全球硅晶圓出貨量及營(yíng)收情況分析：出貨量同比下降14.3%
- 2024年全球及中國(guó)工業(yè)軟件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析（圖）
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- 領(lǐng)先全球！中國(guó)首發(fā)8寸光電芯片晶圓，比美國(guó)、日本還先進(jìn)
- 全球瘋狂造芯，而中國(guó)市場(chǎng)，將成芯片廠商的勝負(fù)手
