- 智路資本收購全球半導體載具龍頭供應商ePAK
- 全球半導體制造行業(yè)都面臨著人才短缺的問題
- 全球半導體硅片行業(yè)具有較高的壟斷性，但國內外半導體硅片廠商正逐步縮小差距
- 報告：中國已經成為全球半導體外延設備的主要驅動力量
- 全球半導體銷售達478.1億美元，中國排名全球第一
- SIA：8 月全球半導體銷售 471.8 億美元，續(xù)創(chuàng)新紀錄
- 2021年前8個月全球半導體并購狀況略降溫
- SIA：2021 年全球半導體行業(yè)資本支出預計將達到近 1500 億美元
- 2022年全球半導體市場將破6000億美元，芯片缺貨已成產業(yè)新常態(tài)
- 三星瞄準全球半導體產業(yè)主導地位
