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臺媒:Chiplet工藝、先進封裝需求持續(xù)上升
2021年全球先進封裝市場總營收達321億美元,中國大陸增長最快
日月光憑借先進封裝切入美國一流服務器芯片廠商供應鏈
消息稱日月光先進封裝切入美國一流服務器芯片廠商供應鏈
先進封裝或將呈現贏家通吃的局面
2021年半導體廠商在先進封裝領域的資本支出約為119億美元
先進封裝,為所有玩家打開潘多拉魔盒
AOI設備廠晶彩科轉戰(zhàn)半導體及先進封裝
消息稱臺積電已推出用于數據中心芯片的先進封裝技術
芯和半導體聯合新思科技業(yè)界首發(fā), 前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺
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