- 三大因素帶動，將極大緩解先進封裝產(chǎn)能吃緊情況
- 國產(chǎn)半導體材料傳來重大消息，從先進封裝切入事半功倍
- 臺積電先進封裝客戶追單猛烈，明年月產(chǎn)能有望激增120%
- 復蘇跡象顯現(xiàn)，預計先進封裝市場 2023 年第 3 季度環(huán)比飆升 23.8%
- Amkor在越南設立新先進封裝工廠，深化全球戰(zhàn)略布局
- 臺積電多次追單封裝設備，先進封裝在半導體寒冬時期“獨美”
- 滿足更高算力需求，英特爾率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板
- 英特爾推出首款用于下一代先進封裝的玻璃基板，預計 2026-2030 年量產(chǎn)
- 英特爾展示用于下一代先進封裝的玻璃基板工藝
- 行業(yè)目光聚焦先進封裝，哪些技術將成為下一代封裝主流？
