- 第三季前十大晶圓代工企業(yè)產(chǎn)值環(huán)比增長6%
- 需求放緩 韓國晶圓代工大廠稼動率大跌
- 汽車芯片仍然短缺，明年代工價格繼續(xù)上漲，但這些芯片已經(jīng)被“拋棄”
- IDM/Tier1與代工廠談判最新進(jìn)展！這些汽車芯片價格或上調(diào)
- 英特爾發(fā)布半導(dǎo)體技術(shù)路線規(guī)劃，劍指1.8納米，誰能坐穩(wěn)后摩爾時代工藝制程王座？
- PC大廠加速晶圓代工“去中化”，從臺積電看未來的競爭趨勢
- 被中國客戶拋棄？美國最大晶圓代工廠裁員，一裁就是6%
- 代工三巨頭動作頻頻，芯片產(chǎn)能格局未來將會有怎樣的調(diào)整？ 原文鏈接：https://www.xianjichina.com/special/detail_519983.html 來源：賢集網(wǎng) 著作權(quán)歸作者所有。商業(yè)轉(zhuǎn)載請聯(lián)系作者獲得授權(quán)，非商業(yè)轉(zhuǎn)載請注明出處。
- 撕掉代工標(biāo)簽富士康轉(zhuǎn)“芯”，請來芯片牛人蔣尚義，離臺積電還有多遠(yuǎn)
- 英特爾代工業(yè)務(wù)要追上臺積電三星，最大阻力來自內(nèi)部
