按照機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，到2022年3季度，華為麒麟芯片的市場(chǎng)份額，已經(jīng)從上一季度的0.4%，變成了0，也就是說(shuō)華為麒麟芯片的庫(kù)存用光了。

事實(shí)上，大家也都清楚，目前已經(jīng)沒(méi)有使用華為麒麟芯片的新機(jī)上市了，華為所有上市的新機(jī)，全部使用著高通的4G芯片。

而在這背后，其實(shí)是有一個(gè)無(wú)奈的事實(shí)，那就是華為空有設(shè)計(jì)3nm芯片的能力，奈何自己就算拿出14nm工藝的芯片，都找不到代廠來(lái)幫自己代工。

所以自己最先進(jìn)的芯片，只能停留在設(shè)計(jì)圖上，無(wú)法量產(chǎn)，用于自己的手機(jī)上，否則何懼禁令，怎么可能5G領(lǐng)導(dǎo)者，只能推出4G手機(jī)，讓別人看笑話呢？

華為具有與高通、蘋(píng)果等同的設(shè)計(jì)水平，估計(jì)沒(méi)有人懷疑的，華為從麒麟970這款芯片開(kāi)始，就已經(jīng)能夠與高通、蘋(píng)果等手機(jī)Soc廠商扳手腕了。

而2020年時(shí)推出的5nm芯片--麒麟9000芯片更是巔峰之作，雖然比同期的蘋(píng)果A芯片差一丟丟，毫不遜色于同時(shí)期的高通芯片，也不遜色任何一款同期的安卓芯片。

所以現(xiàn)在華為擁有3nm芯片的設(shè)計(jì)能力，大家都不用懷疑的。

但是，要幫華為代工芯片，晶圓廠有諸多限制。按照美國(guó)長(zhǎng)臂管轄的要求，要幫華為代工芯片，要么就獲得美國(guó)頒發(fā)的許可證，要么就不使用美國(guó)的技術(shù)。

當(dāng)前這些晶圓廠獲得美國(guó)給的許可證，基本上是不可能的，所以這一條路基本上是斷的，那么就只有一個(gè)選擇，那就是不使用美國(guó)技術(shù)（設(shè)備）。

但是目前任何一家晶圓廠，在14nm工藝上，都不可能不使用美國(guó)的技術(shù)（設(shè)備），一方面是因?yàn)楣饪虣C(jī)受限，另外還有設(shè)備、EDA等受限。

所以我們看到不管是臺(tái)積電，還是三星，甚至是中芯，都不再幫華為代工麒麟芯片，哪怕是曾經(jīng)幫華為代工過(guò)麒麟710A這種14nm芯片的中芯，都不再代工了。

按照業(yè)內(nèi)人士的推測(cè)，目前能夠做到去美化的生產(chǎn)線，最多也就是達(dá)到28nm。但代工廠基本上并不會(huì)因?yàn)橐獛腿A為代工，然后搞一條這樣的去美化生產(chǎn)線。

一是從投入產(chǎn)出比來(lái)看，并不合算，二是因?yàn)榇蠹业钠渌冗M(jìn)工藝依賴美國(guó)技術(shù)（設(shè)備），所以也不會(huì)這么干，從而得罪美國(guó)。

所以，當(dāng)前的事實(shí)就是，華為空有設(shè)計(jì)3nm芯片的能力，但就算拿出14nm芯片來(lái)，都找不到代工廠，于是麒麟、鯤鵬這樣的先進(jìn)芯片成為絕唱，能找到代工廠的，都是一些相對(duì)成熟的芯片了。

所以只有等國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈有突破，晶圓廠們可以不依賴美國(guó)的技術(shù)和設(shè)備，麒麟芯片才能回歸了，亦或者禁令取消，你覺(jué)得哪一個(gè)會(huì)先來(lái)？