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- 2023年全球及中國晶圓代工市場規(guī)模預測分析（圖）
- 2023年中國晶圓代工市場規(guī)模及行業(yè)壁壘預測分析（圖）
- IDC預測：2022年全球半導體封測代工市場規(guī)模將同比下降13.3%
- 標普預期：到2023年，多數(shù)中國臺灣晶圓代工企業(yè)營收預計下滑10~20%
