- 臺(tái)積電：晶圓代工產(chǎn)能吃緊將延續(xù)至明年，日本工廠 2024 年投產(chǎn)
- 2023年全球化合物半導(dǎo)體月產(chǎn)能將突破1000萬片
- 2023年全球化合物半導(dǎo)體月產(chǎn)能將突破1000萬片
- 半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能緊缺 行業(yè)正積極擴(kuò)產(chǎn)
- 電視面板價(jià)格 10 月上旬續(xù)跌，廠商考慮 Q4 調(diào)節(jié)產(chǎn)能
- 臺(tái)積電或?qū)⑷鏀U(kuò)大產(chǎn)能，加速市場擴(kuò)張
- 瑞薩車用MCU產(chǎn)能2023年前要提升5成以上
- 硅晶圓價(jià)格最高漲15% 產(chǎn)能或吃緊到2023年 代工廠加速擴(kuò)產(chǎn)是主因
- SKC 將提升電池原料產(chǎn)能，力爭到 2025 年產(chǎn)品貢獻(xiàn) 8 成利潤
- 面板價(jià)格下跌超預(yù)期，部分面板廠商考慮四季度削減產(chǎn)能利用率
