據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，手機(jī)用電源管理 IC 的供應(yīng)仍然嚴(yán)重緊張，促使芯片供應(yīng)商轉(zhuǎn)向 12 英寸晶圓制造。

Digitimes 報道指出，消息人士稱，PWM IC 供應(yīng)商主要與 8 英寸代工廠簽訂合同來制造他們的芯片，但極度緊張的 8 英寸晶圓廠產(chǎn)能限制了產(chǎn)品供應(yīng)。與 12 英寸晶圓廠設(shè)備相比，8 英寸晶圓廠設(shè)備的供應(yīng)量相對較低。

消息人士表示，代工廠還打算鼓勵他們的 PWM IC 客戶在 8 英寸產(chǎn)能極度短缺的情況下轉(zhuǎn)向 12 英寸晶圓制造。

據(jù)了解，由于主要晶圓廠工具制造商已將重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到 12 英寸晶圓廠設(shè)備，尋求擴(kuò)大 8 英寸晶圓廠產(chǎn)能的代工廠通常從二手市場或出售的現(xiàn)有晶圓廠采購相關(guān)設(shè)備和設(shè)施。

“然而由于功率 IC 的制造需要 BCD（雙極型 CMOS-DMOS）技術(shù)，代工廠將不得不建立額外的 12 英寸 BCD 工藝制造能力，以滿足對手機(jī) PWM 芯片的預(yù)期需求?！毕⑷耸垦a(bǔ)充道。

與此同時，PWM IC 短缺可能會擾亂移動 SoC 供應(yīng)商的出貨量。消息人士進(jìn)一步指出，高通和聯(lián)發(fā)科等供應(yīng)商已經(jīng)停止了捆綁銷售策略，讓下游設(shè)備制造商去應(yīng)對不同芯片類型的庫存不均衡問題。

另外，消息人士稱，在應(yīng)對晶圓代工產(chǎn)能緊張的同時，PWM IC 公司也在努力改善產(chǎn)品組合以提高盈利能力，因?yàn)樗麄儼l(fā)現(xiàn)再次提高芯片價格的難度越來越大。