2023年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析(圖)
半導(dǎo)體材料作為集成電路產(chǎn)業(yè)的基石,在集成電路制造技術(shù)不斷升級(jí)和產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展中扮演著重要角色。近年來,受益于5G、人工智能、消費(fèi)電子、汽車電子等需求拉動(dòng),全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)波動(dòng)并整體向上的態(tài)勢(shì)。根據(jù)SEMI公布的數(shù)據(jù)顯示,2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為643億美元,與2020年的555億美元相比,同比增長(zhǎng)15.9%。預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)整體規(guī)模將達(dá)到700億美元,市場(chǎng)規(guī)模創(chuàng)歷史新高。