2023年全球碳化硅襯底市場(chǎng)規(guī)模及行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析(圖)
碳化硅襯底是一種由碳和硅兩種元素組成的化合物半導(dǎo)體單晶材料,按照電學(xué)性能的不同,碳化硅襯底可分為導(dǎo)電型碳化硅襯底和半絕緣型碳化硅襯底。根據(jù)Yole數(shù)據(jù),2022年全球?qū)щ娦吞蓟枰r底和半絕緣型碳化硅襯底市場(chǎng)規(guī)模分別為5.12億美元和2.42億美元,預(yù)計(jì)到2023年市場(chǎng)規(guī)模將分別達(dá)到6.84億美元和2.81億美元。