2020年集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)市場(chǎng)規(guī)模及未來發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)(圖)
中商情報(bào)網(wǎng)訊:隨著芯片制造工藝精益求精、晶圓尺寸不斷擴(kuò)大,集成電路行業(yè)企業(yè)為維持其競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),投資規(guī)模日趨增長(zhǎng),投資壓力日漸增大。在此背景下,有實(shí)力涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試的垂直一體化芯片制造商越來越少,集成電路行業(yè)在經(jīng)歷了多次結(jié)構(gòu)調(diào)整之后,形成了設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試獨(dú)立成行的垂直分工模式。
中商產(chǎn)業(yè)研究院
2020-05-22
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