X射線(xiàn)焊點(diǎn)檢測(cè)技術(shù):破解MOS管外觀不可見(jiàn)缺陷的可靠性方案
在電子制造領(lǐng)域,MOS管焊點(diǎn)的“外觀不可見(jiàn)缺陷”如內(nèi)部空洞、微裂紋或焊料不足等,已成為影響器件可靠性的關(guān)鍵隱患。傳統(tǒng)目視檢測(cè)或光學(xué)顯微鏡僅能觀察表面,無(wú)法穿透封裝結(jié)構(gòu),而X射線(xiàn)焊點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)憑借其獨(dú)特的穿透成像能力,成為解決此類(lèi)難題的核心方案。
2025-05-22
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