IBM 發(fā)布新一代光電共封裝工藝,有望提高 AI 模型訓練速度
近日,IBM發(fā)布了其在光學技術(shù)方面的最新進展,有望提升數(shù)據(jù)中心訓練和運行生成式 AI 模型的效率。IBM研究人員開發(fā)的新一代光電共封裝 (co-packaged optics,CPO) 工藝,通過光學技術(shù)實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的光速連接,為現(xiàn)有的短距離光纜提供補充。通過設計和組裝首個宣布成功的聚合物光波導 (PWG),IBM 研究人員展示了光電共封裝技術(shù)將如何重新定義計算行業(yè)在芯片、電路板和服務器之間的高帶寬數(shù)據(jù)傳輸。