中國(guó)芯片自給自足，不進(jìn)口？不可能的，除非“中國(guó)制造”涼了
眾所周知，我們?cè)?jīng)定了一個(gè)目標(biāo)，那就是要實(shí)現(xiàn)70%的芯片自給率。
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英特爾殺瘋了：1.8nm工藝已實(shí)現(xiàn)，還要幫“對(duì)手”代工芯片
眾所周知，以前的芯片產(chǎn)業(yè)大多是IDM模式，即一家廠商從設(shè)計(jì)到最終制造，全部包辦了，比如英特爾。 -
中國(guó)AI芯片，急于改用國(guó)產(chǎn)，沒(méi)有退路，英偉達(dá)危險(xiǎn)了？
按照工信部的數(shù)據(jù)，2023年，中國(guó)AI產(chǎn)業(yè)的規(guī)模已經(jīng)達(dá)到5,000億元，AI企業(yè)數(shù)量超過(guò)4,400家，而到2030年，產(chǎn)業(yè)替代將超過(guò)1萬(wàn)億，到2035年，有望達(dá)到2萬(wàn)億 -
周鴻祎：中美AI差距，大概1到2年，差距主要是創(chuàng)新方向
最近一年多時(shí)間以來(lái)，AI都是當(dāng)前科技界最火爆的產(chǎn)業(yè)，從ChatGPT到Sora，引爆了一輪又一輪的AI大戰(zhàn)，從AI大模型，到GPU芯片，均是如此。 -
中芯國(guó)際的苦日子：利潤(rùn)下滑50%，全球份額僅1%，中國(guó)占比80%
眾所周知，中芯國(guó)際是中國(guó)大陸最牛的芯片代工廠商，也是中國(guó)大陸最牛的芯片制造廠商，在所有的芯片代工廠中，排名全球第五名。 -
芯片代工嚴(yán)重落后于中國(guó)？美國(guó)急了，趕緊掏出120億美元
前段時(shí)間，有機(jī)構(gòu)發(fā)布了2023年全球?qū)倬A代工市場(chǎng)數(shù)據(jù)。 -
三星發(fā)布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，滿足人工智能時(shí)代的更高要求
三星電子宣布，公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H，這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。 -
IDC：2023 年中國(guó) AR / VR 頭顯出貨 72.5 萬(wàn)臺(tái)，同比下滑 39.8%
2 月 29 日消息，IDC 咨詢報(bào)告顯示，2023 年，中國(guó) AR / VR 頭顯出貨 72.5 萬(wàn)臺(tái)（sales-in 口徑，廠商的出貨量），同比 2022 年下滑 39.8%。 -
蘋果已基于臺(tái)積電下一代 2nm 工藝進(jìn)行芯片開(kāi)發(fā)工作
2 月 28 日消息，領(lǐng)英上一名認(rèn)證為蘋果員工的賬戶顯示，蘋果公司已經(jīng)開(kāi)始設(shè)計(jì)基于臺(tái)積電 2nm 工藝的芯片，而他恰恰就參與到了該項(xiàng)目中。 -
ASML 高數(shù)值孔徑 High NA EUV 光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)“初次曝光”
2 月 28 日消息，英特爾技術(shù)開(kāi)發(fā)負(fù)責(zé)人 Ann Kelleher 在周二于圣何塞舉行的 SPIE 光刻會(huì)議上提到他們已經(jīng)在 ASML 新型高數(shù)值孔徑 (High NA) EUV 光刻機(jī)上實(shí)現(xiàn)了“初次曝光”里程碑，而 ASML 也進(jìn)行了證實(shí)，并表示接下來(lái)將繼續(xù)測(cè)試和調(diào)整該系統(tǒng)，使其能夠發(fā)揮其全部性能。
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