加上臺灣省，中國芯片制造、封測均全球第1，設(shè)計(jì)全球第2
一直以來，大家都認(rèn)為中國芯片產(chǎn)業(yè)落后，尤其是在制造上，和全球頂尖水相比，還有一點(diǎn)差距，而這也是為何美國打是打壓我們的原因。
行業(yè)動(dòng)態(tài)
國際市場
產(chǎn)業(yè)觀察
企業(yè)動(dòng)態(tài)
行業(yè)報(bào)告
行業(yè)智庫
展會報(bào)道
視頻動(dòng)態(tài)
-
-
華為Mate 60系列掀起銷售熱潮，海思芯片出貨量暴漲5121%
華為Mate 60系列手機(jī)突然回歸市場，一舉掀起了銷售熱潮。 -
華為2023年銷售收入超7000億，研發(fā)投入排名全球前五
2023年，華為公司經(jīng)營基本回歸常態(tài)，整體經(jīng)營穩(wěn)健，全球的銷售收入超過7000億元人民幣，實(shí)現(xiàn)了超過9%的增長。2023年，華為的研發(fā)投入總額排名居全球前五。 -
-
Arm 宣布推出全新汽車技術(shù)，可縮短多達(dá)兩年的人工智能汽車開發(fā)周期
展望未來，系統(tǒng)只會變得更加復(fù)雜，對功能安全的需求也會隨之加劇。Arm 必須為合作伙伴整合所有計(jì)算組件，為行業(yè)關(guān)鍵的一致性進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化。Arm 計(jì)劃針對汽車應(yīng)用提供計(jì)算子系統(tǒng)，將其 AE IP 的配置進(jìn)行預(yù)集成與驗(yàn)證，并在先進(jìn)的代工工藝上，對性能、功耗和面積進(jìn)行優(yōu)化。首款汽車應(yīng)用的 CSS 預(yù)計(jì)于 2025 年交付。 -
重磅！日產(chǎn)、本田擬最高減產(chǎn)30%！
最新消息，日產(chǎn)已開始考慮將中國的產(chǎn)能最多削減50萬輛左右。 -
三星NAND閃存芯片，漲價(jià)15~20%
近日，有報(bào)道稱三星計(jì)劃在本月至下月期間，同主要移動(dòng)端、PC 端、服務(wù)器端客戶就NAND閃存價(jià)格重新談判，旨在將價(jià)格提升15~20%。 -
HBM 競爭白熱化：三星獲 AMD 驗(yàn)證，加速追趕 SK 海力士
近日發(fā)布報(bào)告，表示 2024 年 HBM 內(nèi)存市場主流規(guī)格為 HBM3，不過英偉達(dá)即將推出的 B100 或 H200 加速卡將采用 HBM3e 規(guī)格。 -
臺積電今年年底 CoWoS 封裝月產(chǎn)能有望達(dá)到 4 萬片晶圓
根據(jù) MoneyDJ 報(bào)道，臺積電近期追加新一輪的生產(chǎn)設(shè)備訂單，并要求 2024 年第 4 季度交付，表明臺積電要進(jìn)一步提振 CoWoS 封裝月產(chǎn)能。 -
三星發(fā)力“玻璃基板”封裝方案，計(jì)劃最早 2026 年量產(chǎn)
根據(jù)韓媒 sedaily 報(bào)道，三星已經(jīng)成立了專門的團(tuán)隊(duì)，研發(fā)“玻璃基板”（Glass Substrate）技術(shù)，并爭取在 2026 年內(nèi)投入量產(chǎn)。
