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榮耀與華為并駕齊驅(qū)：Q1中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量并列第一的啟示

在今日發(fā)布的市場(chǎng)研究報(bào)告中，數(shù)據(jù)顯示Q1中國(guó)智能手機(jī)出貨量呈現(xiàn)出了引人注目的變化。據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，榮耀與華為在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中并列位居榜首，這一結(jié)果無(wú)疑為行業(yè)內(nèi)外帶來(lái)了諸多討論的焦點(diǎn)。

華強(qiáng)商城 2024-04-26 2863 關(guān)鍵詞：華為榮耀智能手機(jī)
IBM豪投64億美金，HashiCorp收購(gòu)案重塑云業(yè)務(wù)市場(chǎng)格局

在當(dāng)今這個(gè)以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的時(shí)代，云計(jì)算已成為各大技術(shù)公司競(jìng)相爭(zhēng)奪的核心領(lǐng)域。近日，一則震撼業(yè)界的消息傳來(lái)：國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司（IBM）宣布將以64億美元的價(jià)格收購(gòu)開(kāi)源軟件公司HashiCorp Inc，以此大幅擴(kuò)展其在云業(yè)務(wù)上的影響力。這一決策無(wú)疑將對(duì)云計(jì)算市場(chǎng)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。

華強(qiáng)商城 2024-04-26 2672 關(guān)鍵詞： IBM 云計(jì)算
2026年臺(tái)積電A16芯片工藝量產(chǎn)，英特爾面臨新挑戰(zhàn)

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的今天，臺(tái)積電再次證明了其在先進(jìn)制程技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。近日，這家臺(tái)灣巨頭宣布，其最新的“A16”芯片工藝計(jì)劃于2026年投入生產(chǎn)，此舉無(wú)疑將對(duì)與英特爾等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的戰(zhàn)局帶來(lái)深遠(yuǎn)影響。

華強(qiáng)商城 2024-04-26 2739 關(guān)鍵詞：臺(tái)積電英特爾芯片
友達(dá)、群創(chuàng)看好MicroLED發(fā)展，未來(lái)顯示技術(shù)將呈現(xiàn)多樣化競(jìng)爭(zhēng)格局

近日，在顯示技術(shù)領(lǐng)域，友達(dá)和群創(chuàng)兩大巨頭紛紛表現(xiàn)出對(duì)MicroLED技術(shù)的看好。他們相信，隨著技術(shù)的不斷成熟和發(fā)展，未來(lái)將出現(xiàn)多種技術(shù)路線并存的局面。

華強(qiáng)商城 2024-04-26 3004 關(guān)鍵詞： MicroLED 芯片
長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)“半導(dǎo)體器件冷卻裝置”專(zhuān)利公布

天眼查顯示，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司“半導(dǎo)體器件冷卻裝置”專(zhuān)利公布，申請(qǐng)公布日為2024年4月16日，申請(qǐng)公布號(hào)為CN117894707A。

華強(qiáng)商城 2024-04-26 2406 關(guān)鍵詞：長(zhǎng)鑫存儲(chǔ) 半導(dǎo)體器件
華為Pura70又打臉了？美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)：華為芯片沒(méi)那么先進(jìn)

去年的Mate60，真的是打了美國(guó)的臉，特別還是在雷蒙多訪華期間，華為Mate60就開(kāi)賣(mài)了，直接麒麟芯片回歸、5G回歸。

互聯(lián)網(wǎng)亂侃秀 2024-04-26 2607 關(guān)鍵詞：中國(guó)芯臺(tái)積電芯片
聯(lián)手減產(chǎn)漲價(jià)，全球存儲(chǔ)芯片仍然虧損，都在寄望中國(guó)購(gòu)買(mǎi)芯片

全球三大存儲(chǔ)芯片企業(yè)都公布了一季度的業(yè)績(jī)，業(yè)績(jī)顯示他們?nèi)匀惶幱谔潛p當(dāng)中，主要原因在于中國(guó)并未迅速增加需求，導(dǎo)致全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)仍然處于虧損當(dāng)中，這意味著他們此前聯(lián)手減產(chǎn)漲價(jià)的措施并未取得效果。

柏銘007 2024-04-26 2149 關(guān)鍵詞：存儲(chǔ)芯片三星 SK海力士
RISC-V成為新戰(zhàn)場(chǎng)？美國(guó)商務(wù)部正評(píng)估RISC-V技術(shù)潛在風(fēng)險(xiǎn)

RISC-V已成為中美先進(jìn)芯片技術(shù)戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)的新戰(zhàn)線。

國(guó)際電子商情 2024-04-26 2456 關(guān)鍵詞： RISC-V 芯片 ARM
新型晶體可提升萬(wàn)倍光學(xué)性能，激光技術(shù)正走出機(jī)械加工“舒適圈”

在石英片上，厚度僅有1至3微米的轉(zhuǎn)角菱方氮化硼晶體薄如蟬翼，能效卻比傳統(tǒng)光學(xué)晶體提升了100倍至1萬(wàn)倍。

賢集網(wǎng) 2024-04-26 2243 關(guān)鍵詞：光學(xué)晶體芯片集成電路
“冷板凳”一坐就是10年！光谷年輕人攻克成像新技術(shù)，將成本降低99%

利用顛覆性技術(shù)膠體量子點(diǎn)紅外探測(cè)成像做成的“視覺(jué)芯片”及芯片封裝模組裝到手機(jī)、檢測(cè)器上，可以“穿透”介質(zhì)，看到肉眼看不到的“真相”。

賢集網(wǎng) 2024-04-26 2065 關(guān)鍵詞：芯片半導(dǎo)體集成電路