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北京君正向港交所沖刺

2025-09-25 來源:電子工程專輯
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關(guān)鍵詞: 北京君正 A+H股布局 港交所上市 車規(guī)級芯片 主營業(yè)務(wù)收入

近日,北京君正集成電路股份有限公司(以下簡稱"北京君正")正式向香港聯(lián)合交易所遞交招股書,擬在港交所主板上市,國泰君安國際擔(dān)任獨(dú)家保薦人。此舉標(biāo)志著這家A股上市的半導(dǎo)體企業(yè)正式啟動A+H股戰(zhàn)略布局。

北京君正成立于2005年,于2011年在深交所掛牌上市,截至2025年9月15日收盤,公司總市值約403億元。作為全球領(lǐng)先的"計算+存儲+模擬"芯片提供商,公司專注于嵌入式CPU芯片及解決方案的研發(fā)與銷售,核心業(yè)務(wù)涵蓋計算芯片、存儲芯片、模擬與互聯(lián)芯片三大領(lǐng)域,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)醫(yī)療、消費(fèi)電子及AIoT場景。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料,北京君正在全球關(guān)鍵市場占據(jù)領(lǐng)先地位。具體而言,公司在車規(guī)級芯片領(lǐng)域表現(xiàn)尤為突出:SRAM全球排名第二,于總部位于中國大陸的公司中排名第一,并在全球車規(guī)級SRAM供應(yīng)商中排名第一;利基型DRAM全球排名第六,于總部位于中國大陸的公司中排名第一,并在全球車規(guī)級利基型DRAM供應(yīng)商中排名第四;NOR Flash全球排名第七,于總部位于中國大陸的公司中排名第三,并在全球車規(guī)級NOR Flash供應(yīng)商中排名第四;IP-CamSoC全球排名第三,并在全球電池類IP-CamSoC供應(yīng)商中排名第一。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示,2022年至2024年,公司分別實現(xiàn)營業(yè)收入54.12億元、45.31億元、42.13億元;凈利潤分別為7.79億元、5.16億元、3.64億元。2025年上半年,公司實現(xiàn)營業(yè)收入22.49億元,同比增長6.75%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.02億元,同比增長2.54%。

公司實際控制人為劉強(qiáng)、李杰,二人分別持有公司8.39%、3.88%股份,并簽署一致行動協(xié)議。劉強(qiáng)為四海君芯實際控制人,間接控制公司1.41%股份,最終合計控制公司13.68%股份。

北京君正表示,此次赴港上市旨在深化全球化戰(zhàn)略布局,加快海外業(yè)務(wù)發(fā)展,提升公司國際化品牌形象,進(jìn)一步提升公司核心競爭力。公司采用Fabless(無晶圓廠)經(jīng)營模式,專注于芯片的設(shè)計與研發(fā),生產(chǎn)環(huán)節(jié)委托大型專業(yè)集成電路加工商完成。

值得注意的是,北京君正的主營業(yè)務(wù)收入構(gòu)成中,存儲芯片占比61.56%,計算芯片占比26.87%,模擬與互聯(lián)芯片占比10.84%。公司產(chǎn)品符合車規(guī)級及工業(yè)級標(biāo)準(zhǔn),具備高品質(zhì)、高可靠性、低能耗及產(chǎn)品壽命長的特色,廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)醫(yī)療等領(lǐng)域。

作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要企業(yè),北京君正的港股上市計劃將進(jìn)一步擴(kuò)大其在全球市場的影響力,助力公司在智能汽車、端側(cè)AI等科技前沿領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展與創(chuàng)新。

責(zé)編:Amy.wu