9月12日，賽晶科技發(fā)布公告稱，公司旗下子公司賽晶亞太半導(dǎo)體科技(浙江)有限公司(簡稱“賽晶半導(dǎo)體”)與三安半導(dǎo)體簽訂戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，正式建立全面戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。

根據(jù)協(xié)議，三安半導(dǎo)體需根據(jù)賽晶半導(dǎo)體的需求，確保穩(wěn)定及時的向賽晶半導(dǎo)體供應(yīng)產(chǎn)品；賽晶半導(dǎo)體在三安半導(dǎo)體的生產(chǎn)計劃中享有優(yōu)先供應(yīng)權(quán)。雙方將共同評估市場增長潛力，制訂產(chǎn)能擴(kuò)展計劃。

三安半導(dǎo)體承諾為賽晶半導(dǎo)體提供在國產(chǎn)器件市場具有競爭力的價格機(jī)制。同時，雙方建立技術(shù)交流平臺，聯(lián)合研發(fā)項目。雙方還將共享行業(yè)趨勢等關(guān)鍵信息，以制定產(chǎn)品開發(fā)計劃和市場策略。雙方也將共同探索新的市場機(jī)會。

公告稱，賽晶半導(dǎo)體主要從事研發(fā)及制造功率半導(dǎo)體器件。三安半導(dǎo)體是三安光電股份有限公司的全資子公司，擁有國內(nèi)為數(shù)不多的碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合制造服務(wù)平臺。目前，三安半導(dǎo)體的8英寸碳化硅芯片產(chǎn)線已通線。

賽晶科技集團(tuán)董事長項頡先生表示，湖南三安在碳化硅材料、芯片制造及封測方面的能力，與賽晶半導(dǎo)體在大功率芯片設(shè)計和模塊封裝與市場應(yīng)用方面的優(yōu)勢高度契合。合作將推動新一代SiC模塊的開發(fā)與商業(yè)化，為新能源汽車、光伏儲能、工業(yè)電機(jī)等領(lǐng)域提供更高效可靠的解決方案。

（校對/黃仁貴）