近期，臺積電接連釋放高端工藝芯片價格調(diào)漲信號，引發(fā)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的廣泛討論與深度研判。

其實早在今年1 月，臺積電就宣布過一次對先進(jìn)制程工藝及先進(jìn)封裝服務(wù)的價格體系調(diào)整。具體而言，3nm、5nm等前沿制程技術(shù)訂單價格漲幅區(qū)間設(shè)定在3%至8%；針對人工智能領(lǐng)域的高性能計算產(chǎn)品訂單，價格增幅更為顯著，預(yù)計達(dá)8%至10%。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，Chip-on-wafer-on-substrate（CoWoS）技術(shù)服務(wù)價格調(diào)整幅度則高達(dá)10%至20%。

這一系統(tǒng)性價格策略調(diào)整，本質(zhì)上是臺積電基于研發(fā)成本結(jié)構(gòu)變化及市場需求動態(tài)演變所做出的審慎商業(yè)決策。隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)向更先進(jìn)節(jié)點推進(jìn)，研發(fā)投入呈現(xiàn)指數(shù)級增長態(tài)勢，同時全球高性能計算芯片市場的強勁需求，為價格調(diào)整提供了現(xiàn)實可行性。

進(jìn)入9月，臺積電價格策略調(diào)整仍在持續(xù)深化。最新資訊顯示，該公司計劃于2026年對5nm、4nm、3nm及2nm等高端芯片制造工藝實施新一輪價格上調(diào)，旨在應(yīng)對美國關(guān)稅政策、匯率波動及供應(yīng)鏈成本攀升帶來的多重經(jīng)營壓力，預(yù)計價格漲幅區(qū)間為5%至10%。目前，臺積電已將包含價格調(diào)整因素的2026年度初步報價方案，同步至各戰(zhàn)略合作伙伴代工企業(yè)。

外界分析認(rèn)為，美國關(guān)稅壁壘顯著增加了企業(yè)運營成本，匯率市場的不確定性帶來財務(wù)風(fēng)險敞口擴大，而全產(chǎn)業(yè)鏈的成本傳導(dǎo)效應(yīng)進(jìn)一步加劇了經(jīng)營壓力，在此背景下，價格體系優(yōu)化成為成本管控的關(guān)鍵手段。

對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)下游而言，芯片設(shè)計企業(yè)將面臨成本結(jié)構(gòu)重構(gòu)，需重新評估產(chǎn)品路線規(guī)劃與市場定位策略。在對成本敏感度較高的應(yīng)用領(lǐng)域，可能會引發(fā)供應(yīng)鏈替代方案的探索與實施，進(jìn)而推動市場競爭格局的動態(tài)重塑。對于臺積電自身而言，價格調(diào)整策略能否在維持市場份額穩(wěn)定的前提下實現(xiàn)盈利提升，仍有待市場實踐驗證。同時，此次調(diào)價或?qū)⒋偈剐袠I(yè)競爭對手加速技術(shù)研發(fā)迭代與市場拓展進(jìn)程，客觀上推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向更高技術(shù)水平與更強競爭態(tài)勢演進(jìn)。