隨著高解析度音頻應(yīng)用的不斷發(fā)展和廣泛部署，諸如USB與I2S之間等不同專(zhuān)業(yè)接口之間的高品質(zhì)音頻轉(zhuǎn)換需求日益增長(zhǎng)，由此帶來(lái)了實(shí)現(xiàn)高性能、高實(shí)時(shí)性與高靈活性的新挑戰(zhàn)。為此，邊緣AI和智能音頻專(zhuān)家XMOS攜手其全球首家增值分銷(xiāo)商飛騰云科技，利用其集邊緣AI、DSP、MCU和靈活I(lǐng)/O于一顆芯片的xcore處理器，推出一款專(zhuān)為從USB轉(zhuǎn)換到I2S音頻轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)的評(píng)估板——A316-HF-I2S-V1。該評(píng)估版可以幫助行業(yè)解決多種高品質(zhì)音頻格式和接口轉(zhuǎn)換。

作為基于XMOS xcore系列XU316軟件定義SoC和豐富音頻技術(shù)積累的專(zhuān)業(yè)音頻接口轉(zhuǎn)換平臺(tái)，A316-HF-I2S-V1評(píng)估板適用于多種應(yīng)用場(chǎng)景，包括音頻DAC開(kāi)發(fā)：為需要USB輸入的DAC產(chǎn)品提供參考設(shè)計(jì)；DIY音頻設(shè)備：為音頻愛(ài)好者提供高品質(zhì)USB TO I2S轉(zhuǎn)換平臺(tái)；音頻性能測(cè)試：用于評(píng)估不同I2S DAC芯片的性能；專(zhuān)業(yè)音頻研究：為音頻接口轉(zhuǎn)換技術(shù)研究提供實(shí)驗(yàn)平臺(tái)。

A316-HF-I2S-V1采用A316-Mini-V1模組設(shè)計(jì)，支持USB音頻輸入，并提供I2S音頻輸出接口，可以連接外部DAC芯片，實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)的音頻信號(hào)轉(zhuǎn)換；支持高達(dá)768kHz/DSD512的高解析音頻格式，能夠滿(mǎn)足專(zhuān)業(yè)音頻開(kāi)發(fā)和測(cè)試的嚴(yán)苛要求，為開(kāi)發(fā)者提供了一個(gè)理想的音頻接口轉(zhuǎn)換評(píng)估平臺(tái)。

A316-HF-I2S-V1評(píng)估版具有以下技術(shù)特性：

核心功能：

·高解析度音頻支持：完全支持768kHz/DSD512的音頻輸入和輸出采樣率

·多種接口支持：提供I2S、SPDIF等多種數(shù)字音頻輸出接口

·靈活配置：支持通過(guò)配置工具調(diào)整音頻參數(shù)和功能

硬件配置：

·核心模組：采用A316-Mini-V1 模組，提供強(qiáng)大的數(shù)字信號(hào)處理能力

·輸入接口：USB音頻輸入

·輸出接口：I2S數(shù)字音頻輸出，可連接外部DAC芯片

·時(shí)鐘系統(tǒng)：高精度時(shí)鐘系統(tǒng)，確保低抖動(dòng)音頻傳輸

為了支持開(kāi)發(fā)者基于A(yíng)316-HF-I2S-V1進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和測(cè)試，XMOS還提供完整的技術(shù)文檔和調(diào)試工具，包括數(shù)據(jù)手冊(cè)：詳細(xì)的技術(shù)規(guī)格和使用說(shuō)明；測(cè)試指標(biāo)：全面的性能測(cè)試數(shù)據(jù)和指標(biāo)；設(shè)計(jì)資料：參考設(shè)計(jì)文檔，便于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)；產(chǎn)品配置協(xié)議：XU316 USB HiFi解碼器標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品配置協(xié)議。

“A316-HF-I2S-V1作為一款專(zhuān)業(yè)的USB TO I2S Hi-Fi音頻轉(zhuǎn)換器評(píng)估板，憑借其基于XMOS XU316的強(qiáng)大處理能力、高解析度音頻支持和靈活的接口配置，為音頻產(chǎn)品開(kāi)發(fā)者和音頻愛(ài)好者提供了一個(gè)理想的開(kāi)發(fā)和測(cè)試平臺(tái)。無(wú)論是進(jìn)行專(zhuān)業(yè)音頻設(shè)備開(kāi)發(fā)，還是探索高品質(zhì)音頻重放系統(tǒng)構(gòu)建，這款評(píng)估板都能提供出色的性能和靈活性，”XMOS亞太區(qū)市場(chǎng)和銷(xiāo)售負(fù)責(zé)人牟濤說(shuō)道?！癤MOS正在全球擴(kuò)大基于其xcore平臺(tái)的智能、高品質(zhì)和多通道音頻產(chǎn)品創(chuàng)新生態(tài)。雙方將利用XMOS集邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能于一體的xcore芯片平臺(tái)和音頻解決方案，為全球的品牌廠(chǎng)商（OEM）用戶(hù)、運(yùn)營(yíng)商和渠道商等商業(yè)客戶(hù)設(shè)計(jì)和制造新一代的音頻產(chǎn)品”。

關(guān)于XMOS

作為一家匠心獨(dú)到的半導(dǎo)體科技企業(yè)，XMOS一直站在智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的前沿，致力于滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)靈活計(jì)算不斷演進(jìn)的需求，以在消費(fèi)電子、工業(yè)和汽車(chē)等重要支柱性領(lǐng)域內(nèi)，持續(xù)支持廠(chǎng)商去開(kāi)發(fā)多元化的智能設(shè)備。更多詳情，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.xmos.com

希望進(jìn)一步了解XMOS的音頻解決方案，請(qǐng)發(fā)郵件到：WilsonXiao@xmos.com