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蘋果造芯黑科技:1顆叫Max,2顆拼一起是Ultra,壞一點變Pro

2022-03-28 來源:互聯(lián)網(wǎng)亂侃秀
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關(guān)鍵詞: 蘋果 高通 臺積電

不管大家網(wǎng)友們承認不承認,蘋果現(xiàn)在已經(jīng)是一家真正的芯片巨頭了。

移動芯片方面有A系列芯片,不說吊打安卓芯片,領(lǐng)先一代是沒有問題的,這是經(jīng)過無數(shù)次證明了的,比如蘋果上一代的A14就可以打贏高通這一代的8Gen1。

桌面芯片方面,有大名鼎鼎的M1系列,從M1到M1 Pro、M1 Max,再到M1 Ultra,打得Intel都沒脾氣。

而有意思的是,除了技術(shù)牛,蘋果在造芯的黑科技方面,也是非常牛。特別是桌面芯片方面,那技術(shù)真的是登峰造極。

看起來M1系列,已經(jīng)有4顆芯片了,但其實只有2顆,一顆是M1,一顆是M1的升級版M1 Max,至于M1 Pro、M1 Ultra,都是M1 Max衍生出來的。

2顆M1 Max拼一起是M1 Ultra,如果M1 Max在生產(chǎn)時,因為良率搞壞一點,處理處理就還能變成M1 Pro。

2顆M1 Max拼一起,大家應(yīng)該都非常了解的,畢竟M1 Ultra發(fā)布時,蘋果已經(jīng)講得非常明白了,兩顆M1 Max芯片,通過Ultra Fusion互聯(lián)接口串聯(lián)起來,實現(xiàn)了2倍的效果,就是M1 Ultra。

蘋果在這中間,搞的這個Ultra Fusion互聯(lián)接口是真的牛,2.5TB/s的帶寬,兩顆芯片完全變成了一個整體,APP不需要考慮雙芯調(diào)用的問題,當(dāng)作一顆就行,這個確實牛,友商都只能佩服,像以產(chǎn)intel、nvidia都搞過類似的雙芯,但都不行,不得不放棄,蘋果卻做到了。

而把M1 Max搞壞了,還可以當(dāng)做M1 Pro,估計大家沒想通吧。我們來對比一下就明白了。如上圖所示,M1 Pro有兩種規(guī)格,與M1 Max對比,其實就是CPU、GPU個數(shù)不同。

而5nm工藝,臺積電的良率大約在70%左右,也就是說有30%的可能是壞的,而這個壞的并不意味著完全壞了,如果只是壞了一小部分,那還可以屏幕掉壞的部分,把CPU、GPU變少,就當(dāng)作 M1 Pro 使用了。

這樣的例子有很多啊,華為也是中個老手,麒麟9000、麒麟9000E、麒麟9000L,這三顆芯片,不就是很好的例子,也就是CPU、GPU、NPU個數(shù)的不同,因為屏蔽掉了其中的部分核心。

所以蘋果造芯本身很厲害,再配合上拼接技術(shù),利舊的技術(shù)等,讓1顆芯片頂3顆用,造就了現(xiàn)在的M1無敵狀態(tài),這也是其它許多廠商需要學(xué)習(xí)的地方。