據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2021年由于各類終端應(yīng)用需求強(qiáng)勁，導(dǎo)致晶圓缺貨，全球IC產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重供不應(yīng)求，連帶使芯片價(jià)格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收至1274億美元，年增48%。

TrendForce集邦咨詢進(jìn)一步表示，與2020年的排名最大不同之處有三：其一，英偉達(dá)（NVIDIA）超越博通（Broadcom）成為排名第二；其二，聯(lián)詠（Novatek）與瑞昱（Realtek）名次分別上升至第六及第八名；至于原先排名第十的戴樂格（Dialog）則因被IDM大廠瑞薩（Renesas）收購(gòu)，故由奇景（Himax）取代第十名位置。

高通（Qualcomm）繼續(xù)穩(wěn)坐全球第一，主要由于手機(jī)系統(tǒng)單芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片銷售分別年增51%與63%所帶動(dòng)，加上射頻與汽車芯片業(yè)務(wù)的多元化發(fā)展，帶動(dòng)2021年高通營(yíng)收成長(zhǎng)達(dá)51%。英偉達(dá)實(shí)施軟硬件整合，展現(xiàn)「全運(yùn)算平臺(tái)」的企圖心，在游戲顯卡與數(shù)據(jù)中心營(yíng)收年增分別達(dá)64%與59%的帶動(dòng)下，排名成功向上攀升至第二；博通則受惠于網(wǎng)絡(luò)芯片、寬帶通訊芯片及儲(chǔ)存與橋接芯片業(yè)務(wù)皆有穩(wěn)定的銷售表現(xiàn)，營(yíng)收年成長(zhǎng)18%。由于Ryzen CPU、Radeon GPU銷售暢旺及平均銷售單價(jià)提升，AMD（超威）在CPU與GPU的營(yíng)收年增45%，加上云端企業(yè)需求加速，企業(yè)端、嵌入式暨半客制化部門營(yíng)收年增113%，讓超威總營(yíng)收年增高達(dá)68%。

聯(lián)發(fā)科（MediaTek）側(cè)重手機(jī)系統(tǒng)單芯片的策略產(chǎn)生奇效，受惠于5G滲透率提升，手機(jī)產(chǎn)品組合銷售勁增93%，并致力于提升高階產(chǎn)品組合占比，營(yíng)收年增61%；聯(lián)詠旗下的系統(tǒng)單芯片與顯示驅(qū)動(dòng)芯片兩大產(chǎn)品線雙雙大幅成長(zhǎng)，因產(chǎn)品規(guī)格提升、出貨量增加且受惠于漲價(jià)效益，營(yíng)收年增79%為前十名之最；瑞昱受網(wǎng)通與商用型筆電產(chǎn)品需求強(qiáng)勁帶動(dòng)，且音頻與藍(lán)牙芯片表現(xiàn)也相當(dāng)穩(wěn)定，營(yíng)收年成長(zhǎng)達(dá)43%；奇景（Himax）是2021年首次入榜的業(yè)者，因大尺寸與中小尺寸驅(qū)動(dòng)芯片營(yíng)收均顯著成長(zhǎng)，分別年增65%與87%，且驅(qū)動(dòng)芯片導(dǎo)入車用面板有成，總營(yíng)收超過15億美元，年增74%。

展望2022年，AMD完成收購(gòu)賽靈思（Xilinx）后，后續(xù)將由其他業(yè)者補(bǔ)上排名；而在總體展望部分，高效能運(yùn)算、網(wǎng)通、高速傳輸、服務(wù)器、汽車、工業(yè)應(yīng)用等高規(guī)格產(chǎn)品需求持續(xù)增加，都將為IC設(shè)計(jì)業(yè)者帶來良好的商機(jī)，帶動(dòng)總體營(yíng)收持續(xù)成長(zhǎng)；然終端系統(tǒng)廠商面臨長(zhǎng)短料修正問題，且晶圓代工費(fèi)用提升，而國(guó)際形勢(shì)變化與通膨問題加劇，都將不利全球經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)，恐對(duì)已經(jīng)顯現(xiàn)疲弱的消費(fèi)電子市場(chǎng)造成沖擊，這些都是IC設(shè)計(jì)業(yè)者2022年所需面對(duì)的考驗(yàn)，如何在既有產(chǎn)能之內(nèi)保持產(chǎn)品銷售動(dòng)能之余，強(qiáng)化研發(fā)能量與芯片規(guī)格升級(jí)將成為2022年發(fā)展主軸。