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森陽電子半導體封裝項目簽約落地四川攀枝花

2022-03-23 來源:攀枝花日報
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關鍵詞: 森陽電子 半導體 封裝

日前,四川攀枝花市仁和區(qū)舉行2022年“綠色轉型產(chǎn)業(yè)倍增”招商引資重點項目“云簽約”儀式,森陽電子科技集成電路半導體封裝等8個項目完成簽約,總投資100億元。



其中,森陽電子集成電路半導體封裝項目定位打造集成電路、傳感器、發(fā)光二極管等半導體封裝線的智能制造研發(fā)與生產(chǎn)基地,逐步拓展下游光電器件產(chǎn)品,形成完整光電產(chǎn)業(yè)鏈。