東芝將在功率半導(dǎo)體上投入8.4億美元
關(guān)鍵詞: 東芝 功率半導(dǎo)體 晶圓
3月22日?qǐng)?bào)道,東芝(TOSYY.US)的一家子公司因需求強(qiáng)勁將在4月開(kāi)始的新財(cái)年加大資本支出,以擴(kuò)大其主要生產(chǎn)基地的功率半導(dǎo)體器件的產(chǎn)能。
東芝電子器件與存儲(chǔ)設(shè)備已為 2022 財(cái)年指定投資 1000 億日元(8.39 億美元),比 2021 財(cái)年 690 億日元的估計(jì)高出約 45%。
這筆資金將資助在石川縣的生產(chǎn)子公司加賀東芝電子的場(chǎng)地建設(shè)一個(gè)新的制造設(shè)施,該設(shè)施計(jì)劃于2023年春季開(kāi)始。它還將包括在現(xiàn)有結(jié)構(gòu)內(nèi)安裝一條新的生產(chǎn)線。此次升級(jí)預(yù)計(jì)將使東芝的功率半導(dǎo)體產(chǎn)能提高約150%。
功率器件廣泛用于電子設(shè)備中的供電和控制,有助于減少能量損失。隨著碳中和的加速和車輛電動(dòng)化,功率器件的需求正在增加。
產(chǎn)能擴(kuò)張將不僅涵蓋由硅片制成的功率器件,還包括以碳化硅和氮化鎵為晶圓的下一代芯片。
