三環(huán)集團已為多款手機配套陶瓷后蓋
2022-03-17
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3月16日,三環(huán)集團在投資者互動平臺上表示,相比4G手機,5G手機對電磁屏蔽性的要求更高,終端廠商在高端機型中配置陶瓷手機后蓋的意愿相對更強。目前,公司已為多款手機配套陶瓷后蓋,如OPPO Find X5 Pro、小米MIX4等。
此前,三環(huán)集團曾提到,公司憑借陶瓷外觀件產(chǎn)品溫潤如玉的手感、晶瑩剔透的觀感以及優(yōu)秀耐用的物理性能,成為主流智能終端的核心供應商。
