3月15日消息，近日IC Insights發(fā)布了2022年《麥克林報告》第一季度更新。對未來的半導(dǎo)體產(chǎn)能、DRAM、閃存、MCU、MPU和模擬芯片細分市場做了詳細預(yù)測。

IC Insights預(yù)測今年NAND閃存資本支出將達到299億美元，同比增長8%，超過2018年278億美元的歷史最高記錄。閃存資本支出在2017年飆升，當(dāng)時該行業(yè)向3D NAND轉(zhuǎn)型，此后每年都超過200億美元。2022年，閃存的資本支出預(yù)計將增至299億美元，因為大型供應(yīng)商和小型供應(yīng)商將保持適度激進的支出水平。

299億美元的支出占2022年整個集成電路行業(yè)資本支出1904億美元的16%，僅落后于晶圓代工，這一部分預(yù)計將占今年行業(yè)資本支出的41%。

在預(yù)測期內(nèi)，隨著NAND閃存供應(yīng)商準(zhǔn)備從2022年底到2023年進入200層以上設(shè)備的競爭，將需要新的晶圓廠和新設(shè)備。