Counterpoint 近日發(fā)布的智能手機(jī)市場(chǎng)報(bào)告預(yù)測(cè)，智能手機(jī) 5G SoC 平均價(jià)格有望在今年底至明年初降到 20 美元（約 127.2 元人民幣），推動(dòng) 5G 智能手機(jī)的普及。

Counterpoint Research 研究總監(jiān) Jeff Fieldhack 表示，5G 技術(shù)已從售價(jià) 500 美元以上的高端智能手機(jī)市場(chǎng)，進(jìn)入售價(jià)介于 250 美元至 550 美元的中端市場(chǎng)，現(xiàn)在甚至可以在部分國(guó)家買(mǎi)到價(jià)格更便宜的 5G 手機(jī)。5G SoC 平均價(jià)格落在 40 美元至 50 美元，F(xiàn)ieldhack 認(rèn)為，5G 芯片均價(jià)可望在今年稍晚至明年初大幅降至 20 美元，幫助手機(jī)制造商以 150 美元的價(jià)格，生產(chǎn)低價(jià) 5G 手機(jī)。

Counterpoint 數(shù)據(jù)顯示，2021 年全球安卓智能手機(jī) AP（應(yīng)用處理器）/SoC（片上系統(tǒng)）銷售額同比增長(zhǎng) 3.6%，聯(lián)發(fā)科以 46% 的市占率成為市場(chǎng)第一，高通以 35% 份額緊隨其后。由于對(duì)天璣 700/800 系列芯片組的強(qiáng)勁需求，聯(lián)發(fā)科去年的大部分市場(chǎng)份額增長(zhǎng)來(lái)自低于 299 美元批發(fā)價(jià)的中低端機(jī)型。

高通則全年都在為解決中端解決方案的供應(yīng)緊張而苦惱，即使轉(zhuǎn)到 4G SoC 方案也無(wú)法滿足市場(chǎng)需求。在 300 美元以上的高端市場(chǎng)，高通繼續(xù)以其驍龍 7 和 8 系列占據(jù)主導(dǎo)地位，在 399 美元以上的安卓機(jī)型中贏得的設(shè)計(jì)數(shù)量增加，推動(dòng)了其芯片組 (AP / SoC) 及射頻前端組件方面營(yíng)收繼續(xù)攀升，并因此而獲得了更高的 BoM 份額。

▲ 2021 年各價(jià)格區(qū)間安卓智能手機(jī) AP 芯片組份額

高通

由于去年以來(lái)的供應(yīng)緊張，高通將重點(diǎn)放在增加驍龍 7 和 8 系列芯片組的供應(yīng)上，并通過(guò)領(lǐng)先的射頻前端產(chǎn)品組合、超聲波指紋傳感器和快充等芯片進(jìn)一步提高在高端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

2021 年高通繼續(xù)以 65% 的份額在中高端（300-499 美元）智能手機(jī)市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，高于 2020 年的 53%。同時(shí)，隨著旗艦芯片組驍龍 888 和 8Gen 1 的推出，高通在 500 美元以上智能手機(jī)市場(chǎng)的份額從 2020 年的 41% 增加到 2021 年的 55%。

Counterpoint 指出，高通正通過(guò)計(jì)算（CPU、DSP、GPU）、人工智能（NPU）、連接（4G、5G sub-6GHz、5G mmWave、Wi-Fi6/ 6E)、安全性或游戲性能等方面提高芯片組的性能體驗(yàn)，而高度優(yōu)化的射頻前端組件是提供先進(jìn)連接體驗(yàn)的關(guān)鍵，這成為高通在系統(tǒng)級(jí)方面的一大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

展望未來(lái)，多元化的代工廠策略將是減輕對(duì)芯片短缺的擔(dān)憂的關(guān)鍵。

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科 2021 年的增長(zhǎng)主要來(lái)自 299 美元以下（批發(fā)價(jià)）的智能手機(jī)市場(chǎng)。99 美元以下市場(chǎng)有 LTE 智能手機(jī)推動(dòng)，其中聯(lián)發(fā)科占據(jù) 62% 的市場(chǎng)份額。在 100~299 美元區(qū)間的安卓智能手機(jī)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科以 52% 的份額占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位，主要得益于天璣 700 和 800 在中國(guó)、印度、美國(guó)以及歐洲部分地區(qū)等市場(chǎng)推動(dòng)大眾 5G 智能手機(jī)市場(chǎng)，使得 realme、小米、OPPO 和 vivo 等品牌能夠以低于 200 美元零售價(jià)推出 5G 手機(jī)。

天璣 1100/1200 則幫助聯(lián)發(fā)科提高了 300~499 美元價(jià)格區(qū)間的份額，2021 年市場(chǎng)份額從上一年的 6% 增長(zhǎng)到 24%。天璣 8100/8000 和推出有望加強(qiáng)其在該區(qū)間的市場(chǎng)份額。而憑借著天璣 9000，聯(lián)發(fā)科希望在 2022 年進(jìn)入 500 美元以上高端市場(chǎng)，幾乎所有的中國(guó)智能手機(jī) OEM，包括 OPPO、vivo、小米和榮耀等都將推出搭載該芯片組的機(jī)型。Counterpoint 預(yù)測(cè)，聯(lián)發(fā)科有望占據(jù)高端智能手機(jī)市場(chǎng)約 10% 的份額。

三星

三星的智能手機(jī) SoC 份額在 2021 則經(jīng)歷了下滑。

在 100~299 美元的中低端市場(chǎng)，三星 SoC 的份額從前一年的 17% 下降到 7%。在中高端市場(chǎng)，則從前一年的 13% 下滑至為 2021 年的 6%。

Counterpoint 指出，主要是由于三星移動(dòng)將其許多機(jī)型（A、F 和 M 系列）都外包給了 ODM，而 ODM 主要使用了高通、聯(lián)發(fā)科或展銳的解決方案；中高端的 Exynos 系列 SoC 更新缺席則是導(dǎo)致 ODM 轉(zhuǎn)向其他解決方案的誘因。Note 系列的缺席和高通在三星可折疊產(chǎn)品中的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)導(dǎo)致 Exynos 芯片組份額的進(jìn)一步下滑。

借助 Galaxy S22 系列，高通在市場(chǎng)上贏得的設(shè)計(jì)比例比以往更高，這主要是由于高通在產(chǎn)品方面的領(lǐng)先性及三星 Exynos 芯片組的低良率。

展銳

2021 年展銳在 200 美元以下價(jià)格區(qū)間的智能手機(jī)市場(chǎng)取得了令人驚喜的增長(zhǎng)。2020 年，展銳芯片組僅面向 100 美元以下市場(chǎng)，到了 2021 年，realme、榮耀、摩托羅拉和三星等均推出了搭載其 Tiger 系列 SoC 的手機(jī)，客戶群得到了極大的擴(kuò)展，并在中興通訊和 TECNO 中獲得采用，進(jìn)入三星 Galaxy A 系列。

數(shù)據(jù)顯示，2021 年展銳在 99 美元以下市場(chǎng)獲得了 26% 的市場(chǎng)份額，在 100~199 美元獲得了 4% 的份額。

Counterpoint 預(yù)計(jì)展銳今年將保持增長(zhǎng)勢(shì)頭，其產(chǎn)品組合將彌補(bǔ) LTE 智能手機(jī)市場(chǎng)需求，因?yàn)槁?lián)發(fā)科正在解決該領(lǐng)域的供應(yīng)問(wèn)題，而高通則更專注于 5G 解決方案。此外展銳的 5G 芯片組獲得的一些設(shè)計(jì)選擇將增加整體銷量。

海思

由于美國(guó)的禁令，2021 年海思 SoC 在 500 美元以上智能手機(jī)市場(chǎng)的占有率從前一年的 30% 大幅下滑至 16%，并且還是建立在其在禁令生效前準(zhǔn)備的庫(kù)存上。

Counterpoint 預(yù)計(jì)，2022 年，海思 SoC 的銷量會(huì)隨著庫(kù)存耗盡而進(jìn)一步下滑。華為已經(jīng)開(kāi)始在其新機(jī)型中使用高通 SoC，不過(guò)僅限于 4G 解決方案。