3月14日，深南電路發(fā)布公告稱(chēng)，根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃和業(yè)務(wù)發(fā)展需要，擬使用自有資金3億元對(duì)全資子公司廣州廣芯封裝基板有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“廣州廣芯”）進(jìn)行增資，全部計(jì)入注冊(cè)資本。

本次增資完成后，廣州廣芯注冊(cè)資本為5億元，公司持有其100%的股權(quán)。

資料顯示，廣州廣芯經(jīng)營(yíng)范圍包括：電子元器件制造；其他電子器件制造；電子專(zhuān)用材料制造；電子專(zhuān)用材料研發(fā)；電子元器件與機(jī)電組件設(shè)備銷(xiāo)售；電子專(zhuān)用材料銷(xiāo)售；集成電路芯片及產(chǎn)品銷(xiāo)售等。