眾所周知，目前整個芯片行業(yè)已經(jīng)分成了IDM（設計＋代工）、Fabless（設計）、Foundry（代工）這三種模式了。且現(xiàn)在IDM越來越不流行， 而Fabless、Foundry已經(jīng)成為主流了。

也就是說大部分是設計與代工是分開的，大家專注于某一行，不再什么都做。比如蘋果、高通、華為只設計，格芯、聯(lián)電、三星、中芯只代工。

設計出先進的芯片相對而言當前并不難，特別是ARM這種模式下，提供架構(gòu)，IP核等，設計方可以直接使用，再努力一點，就可以設計出先進的芯片了。

而代工應該是當前門檻最高的一環(huán)，比如目前工藝進入10nm以下的也就臺積D、三星兩家，另外都在10nm以上呢。

而代工水平的高低，一定程度上也就決定了整體芯片水平的高低，因為設計得再好，沒有人幫你代工，也是白搭。

所以這幾年，全球各大都在大力發(fā)展芯片代工業(yè)（制造業(yè)），推進制造工藝，另外也在擴充產(chǎn)能，畢竟制造這么關鍵的東西，掌握在自己手中才不慌。

不過總體來講，全球芯片制造中心還是在亞太地區(qū)，按2021年的數(shù)據(jù)，全球前10大晶圓代工廠，9家位于亞太地區(qū)，除了格芯是美國之外。

而近日，知名機構(gòu)IC Insights的報告，還發(fā)布了一份全球晶圓代工份額數(shù)據(jù)分析表，表中顯示，雖然Top10中有9家位于亞太地區(qū)，但中國大陸的晶圓代工份額并不高，2021年只占全球8．5％左右。

而2020年，大陸晶圓代工份額為7．6％，2021年為8．5％，也就是說一年增長了0．9％。

當然，這個數(shù)據(jù)還不算什么，更讓人無語的是 IC Insights預測5年后的2026年，大陸晶圓代工份額也就8．8％左右，也就是說未來5年，大陸的晶圓代工份額只能增長0．3％，基本原地踏步。

不知道你看到這個數(shù)據(jù)服不服？反正我是不服的，也不知道大陸的晶圓代工廠，比如中芯、華虹看到這個數(shù)據(jù)服不服？我認為不服就趕緊行動起來，用數(shù)據(jù)打臉吧。