3月8日晚間，芯?？萍及l(fā)布公告稱(chēng)，擬通過(guò)向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)債的方式募資不超過(guò)4.1億元，主要用于汽車(chē)MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

芯?？萍贾赋觯咀鳛橐患壹兄?、計(jì)算、控制、連接于一體的全信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，專(zhuān)注于高精度ADC、高可靠性MCU、測(cè)量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā)設(shè)計(jì)。通過(guò)本次募投項(xiàng)目的實(shí)施，公司將在已有技術(shù)和產(chǎn)品基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)戰(zhàn)略的繼續(xù)延伸，擴(kuò)展新的應(yīng)用市場(chǎng)和客戶(hù)群體，不斷優(yōu)化提升產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，從而增強(qiáng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。

據(jù)悉，芯?？萍急敬伟l(fā)行的可轉(zhuǎn)債每張面值為人民幣100元，按面值發(fā)行。本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)債轉(zhuǎn)股期自可轉(zhuǎn)債發(fā)行結(jié)束之日起滿(mǎn)六個(gè)月后的第一個(gè)交易日起至可轉(zhuǎn)債到期日止。債券持有人對(duì)轉(zhuǎn)股或者不轉(zhuǎn)股有選擇權(quán)，并于轉(zhuǎn)股的次日成為上市公司股東。