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華為真的沒芯片了:理應(yīng)“報(bào)廢”的麒麟9000L,都翻出來(lái)用了

2022-03-03 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)亂侃秀
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關(guān)鍵詞: 臺(tái)積電 GPU 高通 芯片

早幾天,華為上架了一款5G手機(jī),型號(hào)是Mate 40E Pro 5G,引起了大家的關(guān)注。

當(dāng)然,大家真正關(guān)注的并不是這臺(tái)手機(jī)本身,而是這臺(tái)手機(jī)使用的芯片,麒麟9000L,這是一顆在網(wǎng)上傳了很久,但一直沒露面的芯片,這次現(xiàn)出了真容。

之前網(wǎng)上有一種說(shuō)法,說(shuō)麒麟9000L是三星代工的,但其實(shí)它還是臺(tái)積電代工的,并且是代工于2020年9月15日之前,采用的與麒麟9000一樣的5nm EUV工藝。

事實(shí)上,當(dāng)華為將麒麟9000L這樣的一顆芯片也用上了后,證明華為是真的沒有芯片了,庫(kù)存基本耗盡了,沒辦法了,才拿出這樣一顆芯片來(lái)。

麒麟9000L是一顆6核CPU的芯片,與麒麟9000、麒麟9000E相比,少了2個(gè)CPU核,分別是A77大核、A55小核各一個(gè)。

與麒麟9000相比,還少了2個(gè)GPUMali-G78核心,只有22核的GPU,與麒麟9000E一致。另外在NPU上,與麒麟9000相比,少了一個(gè)大核,采用的是1大核與1微核的結(jié)構(gòu),與麒麟9000E一致。

可以說(shuō)這是一顆CPU、GPU、NPU都弱于麒麟9000的芯片,也是CPU弱于麒麟9000E的芯片。

我認(rèn)為這顆芯片并不是臺(tái)積電單獨(dú)加工的,而是臺(tái)積電生產(chǎn)麒麟9000芯片時(shí),由于良率不可能達(dá)到100%后,造出來(lái)的有一定缺陷的芯片。

如果芯片足夠,這樣的芯片一般不會(huì)用于手機(jī),舉個(gè)例子說(shuō)明一下,驍龍8Gen1采用的是三星的4nm工藝,良率據(jù)稱只有35%,每100顆芯片中,有65顆是有缺陷的。

這些缺陷,也可能是CPU、GPU等不正常,理論上也可以進(jìn)行屏蔽后,出現(xiàn)一些CPU、GPU核少一些的芯片出來(lái),變成驍龍8Gen1 E、驍龍8Gen1 L等版本,但高通驍龍8Gen1,只有一個(gè)版本,其它的有缺陷的65顆,高通都處理掉了,只要正常的35顆,這就是高通的底氣。

但華為不是高通,華為麒麟沒有生產(chǎn)來(lái)源了,所以只能拿出這個(gè)生產(chǎn)時(shí),因?yàn)榱悸蕟?wèn)題,有一定缺陷的芯片,將有問(wèn)題的CPU、GPU屏蔽掉,在降低一部分性能的前提下,成為一顆可用的芯片。

不過(guò)大家也不必?fù)?dān)心,雖然CPU、GPU、NPU較麒麟9000弱一些,但不管是麒麟9000L,還是麒麟9000E,性能都是夠用了的,現(xiàn)在的手機(jī)芯片已經(jīng)非常強(qiáng)了。