甬矽電子科創(chuàng)板IPO過會
2022-02-23
來源：智通財經(jīng)網(wǎng)
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關鍵詞： 甬矽電子 科創(chuàng)板 IPO過會
2月22日，上交所發(fā)布科創(chuàng)板上市委2022年第11次審議會議結果公告，甬矽電子（寧波）股份有限公司(簡稱“甬矽電子”)首發(fā)獲通過。平安證券為其保薦機構，擬募資15億元。
甬矽電子主要從事高端集成電路先進封裝測試，建設以模塊封裝(濾波器(Filter)，射頻前端模塊(SIP)， 電源模塊(PSIP))，球柵陣列封裝(BGA)和Wifi、BT、物聯(lián)網(wǎng)(QFN)為主的高端IC封裝測試研發(fā)、生產(chǎn)及銷售基地。
