2月21日消息，國際IDM正率先將將高利潤的汽車MOSFET和IGBT功率模塊生產從8英寸遷移至12英寸，以提高其在該領域的競爭力。

《電子時報》援引該人士稱，日本東芝半導體最近宣布計劃投資1,000億日元（合8.694億美元），擴大其12英寸汽車電源模塊fab產能。英飛凌和AOS也大膽采用12英寸晶圓產能內部生產高端汽車MOSFET和IGBT功率芯片解決方案，具有高毛利率和技術門檻。

在將生產重點轉向汽車電源模塊的同時，IDM們也在削減用于IT應用的MOSFET的產量，導致消費級MOSFET短缺，并促使客戶將訂單轉向中國臺灣的供應商。消息人士稱，后者都在加強SGT MOSFET的生產，以滿足商用筆記本電腦和臺式電腦的訂單。

與國際IDM不同，這些廠商仍然依賴于8英寸產線生產IT用MOSFET，大部分采用0.18um、0.13um、0.11um以及90nm制程。但消息人士指出，8英寸持續(xù)收緊的供應能力將成為影響這些廠商出貨量的主要因素之一。