以“物聯(lián)中國，智慧未來”為主題的ELEXCON 2019深圳國際電子展，于2019年12月19日-21日在深圳會展中心盛大開幕，此次電子展涵蓋了IEE嵌入式系統(tǒng)展、IoT World中國站、5G China、EVAC未來汽車及技術(shù)展五大版塊，匯聚了物聯(lián)網(wǎng)、半導體、連接器和智能制造系統(tǒng)集成等多個行業(yè)的國內(nèi)外一流廠商，全面展示了5G、人工智能與IoT、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新興技術(shù)及熱門應用。

同國內(nèi)外眾多的一流廠商一起，作為半導體行業(yè)中的一員，金譽半導體亦榮幸受邀參加此屆國際電子展，不少來自海內(nèi)外各地區(qū)的新老客戶也滿懷期望到訪此次豐富多元的電子展。

金譽半導體自成立就非常重視售后服務，多年以來一直堅持“讓顧客無售后之憂”的服務理念，在做老客戶現(xiàn)場回訪時，“品質(zhì)優(yōu)”、“高性能”、“穩(wěn)定性強”是出現(xiàn)頻率比較高的詞語；不少新客戶在對金譽半導體產(chǎn)品的參數(shù)、性能和價格進行詳細詢問后，直接現(xiàn)場達成意向交易協(xié)議。