據(jù)報(bào)道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）今日發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，2021 年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的 5559 億美元；中國(guó)仍是最大的市場(chǎng)，銷(xiāo)售額達(dá)到了 1925 億美元。

SIA 數(shù)據(jù)顯示，去年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為 5559 億美元，創(chuàng)歷史新高，同比增長(zhǎng) 26.2%。其中，中國(guó)市場(chǎng)銷(xiāo)售額為 1925 億美元，仍是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，同比增長(zhǎng) 27.1%。

SIA 同時(shí)預(yù)計(jì)，由于芯片制造商繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，以滿足需求，今年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將增長(zhǎng) 8.8%。至于漲幅有所放緩，SIA CEO 約翰?諾伊弗（John Neuffer）表示：“其實(shí)，需求增長(zhǎng)的趨勢(shì)依然非常強(qiáng)勁，只是達(dá)不到疫情期間那種‘彈弓效應(yīng)’。

2020 年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比也只是增長(zhǎng)了 6.8%。2021 年達(dá)到了 26.2%，是因?yàn)樽?2018 年以來(lái)，年度芯片銷(xiāo)量首次超過(guò) 1 萬(wàn)億片。

在過(guò)去的一年里，臺(tái)積電、三星電子和英特爾等主要半導(dǎo)體制造商，都宣布了數(shù)百億美元的新工廠投資計(jì)劃。諾伊弗表示，疫情引發(fā)的數(shù)字化趨勢(shì)將繼續(xù)推動(dòng)芯片需求增長(zhǎng)。

他說(shuō)：“我們認(rèn)為，在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)，將有大量的芯片需求，需要我們進(jìn)行非常積極的工廠建設(shè)?！?/span>

諾伊弗表示，2021 年全球共售出了 1.15 萬(wàn)億片芯片，其中增長(zhǎng)最快的是“汽車(chē)級(jí)”芯片。該領(lǐng)域芯片的銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng) 34%，達(dá)到 264 億美元；而芯片銷(xiāo)量增長(zhǎng)了 33%。