2月15日訊，高性能計算芯片研發(fā)商“思朗科技”日前完成1億美元C輪融資，投資方包括天風天睿、中金資本、集創(chuàng)北方以及老股東遠翼投資。

思朗科技核心創(chuàng)始團隊來自中國科學院自動化研究所。記者獲悉，基于思朗科技自主研發(fā)架構(gòu)MaPU的多款超高性能計算芯片、5G通信基帶芯片、視頻增強芯片等，均已成功流片并進入商業(yè)交付階段。

思朗科技曾在2021年9月，發(fā)布了國內(nèi)首款5G小基站芯片。

由于高頻段信號在傳輸中存在更為顯著的信號衰減，5G基站需要結(jié)合基站功率和應(yīng)用場景，分級次布建。按照單載波發(fā)射功率/信號覆蓋范圍，5G基站可分為宏基站、微基站、皮基站、飛基站。除宏基站外，其余統(tǒng)稱為5G小基站。

5G業(yè)務(wù)場景整體在從室外轉(zhuǎn)向室內(nèi)的同時，5G基站布建也從宏基站為基礎(chǔ)，發(fā)展到在室內(nèi)補充5G小基站以增強信號。此次宣布完成1億元規(guī)模融資的思朗科技，其芯片應(yīng)用場景之一便在5G小基站。

工業(yè)和信息化部統(tǒng)計顯示，截至2021年底，我國累計建成并開通5G基站142.5萬個，2021年全年新建5G基站超過65萬個。當前我國5G基站總量占全球60%以上，5G網(wǎng)絡(luò)已覆蓋超過98%的縣城城區(qū)和80%的鄉(xiāng)鎮(zhèn)鎮(zhèn)區(qū)。

據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計，盡管目前5G宏基站建設(shè)步伐先行于5G小基站，但很快到2024年將迎來5G小基站建設(shè)的高峰期。另有市場研究機構(gòu)預(yù)測，5G小基站方面，未來5年全球市場規(guī)模將達到250億美元。

5G小基站市場迎來發(fā)展的重要機遇之一便在其中搭載的計算芯片。有半導體業(yè)內(nèi)人士對記者表示，5G小基站對芯片的需求主要在算力與功耗方面，其內(nèi)部零部件成本也多在此。

目前在5G小基站市場，核心處理器芯片主要由海外廠商如英特爾、高通等公司提供。比如國內(nèi)ICT數(shù)字化解決方案商新華三，其5G小基站室內(nèi)分布系統(tǒng)即選擇了英特爾作為合作伙伴，英特爾主要提供至強系列（Xeon）處理器和FPGA芯片。

在提升算力和優(yōu)化功耗方面，思朗科技的競爭力在于自研的MaPU架構(gòu)。據(jù)了解，領(lǐng)域定制架構(gòu)和領(lǐng)域定制編程語言，被學術(shù)界和工業(yè)界視為未來提升處理器性能的新方向。據(jù)公司官網(wǎng)信息，MaPU架構(gòu)可兼具ASIC的高效性、FPGA的可重構(gòu)性、CPU的靈活性。

思朗科技在2021年推出的國內(nèi)首款5G小基站芯片主要面向基帶核心處理器，配備多功能單元并行的數(shù)字信號處理器，單核計算能力高達614.4GOPS@16bit，計算效率接近ASIC。另外，該芯片內(nèi)核由國內(nèi)自主研發(fā)，還規(guī)避了海外IP授權(quán)的掣肘。

思朗科技MaPU架構(gòu)量產(chǎn)芯片，在云端應(yīng)用和多媒體應(yīng)用等領(lǐng)域亦有所布局。除5G通信芯片UCP外，還有超算芯片HPP、多媒體芯片UMP等產(chǎn)品。

記者注意到，其中在多媒體芯片的發(fā)展方面，思朗科技受到了顯示控制芯片龍頭集創(chuàng)北方的青睞，在C輪融資中獲得了后者的資本加持。

集創(chuàng)北方不僅是一家顯示芯片設(shè)計公司：在2021年11月完成了超過65億元人民幣的E輪融資，估值來到了300億元人民幣，其產(chǎn)品用于LED顯示屏、LCD面板及新型顯示屏提供顯示芯片的解決方案。

同時，集創(chuàng)北方也在穩(wěn)健地對外進行投資，擴大其半導體領(lǐng)域的伙伴隊伍。在2020年9月，集創(chuàng)北方完成了對半導體晶圓代工企業(yè)“晶合集成”的B輪投資。此外，集創(chuàng)北方還通過北京屹唐長厚顯示芯片創(chuàng)投這家主體，相繼投資了飛秒激光光源提供商奧創(chuàng)光子、打印機芯片龍頭艾派克微電子、VCSEL光芯片企業(yè)博升光電等公司。