2022年1月12日，創(chuàng)耀（蘇州）通信科技股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱“創(chuàng)耀科技”、代碼“688259”）正式于科創(chuàng)板上市。據(jù)發(fā)行公告，創(chuàng)耀科技此次IPO發(fā)行價(jià)66.60元/股，對(duì)應(yīng)市盈率83.65倍，募資總額13.32億元，發(fā)行股數(shù)占總股本25%。募投項(xiàng)目包括“電力物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)及系統(tǒng)應(yīng)用項(xiàng)目”、“接入SV傳輸芯片、轉(zhuǎn)發(fā)芯片的研發(fā)及系統(tǒng)應(yīng)用項(xiàng)目”以及“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”，募資超過(guò)募投項(xiàng)目部分，公司將用于主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展。

　　創(chuàng)耀科技是一家專業(yè)的IC設(shè)計(jì)企業(yè)，專注通信芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，并提供應(yīng)用解決方案與技術(shù)支持服務(wù)。自2006年成立以來(lái)，公司持續(xù)深耕接入網(wǎng)通信技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵技術(shù)和芯片產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化，并基于技術(shù)實(shí)力進(jìn)入電力線載波通信領(lǐng)域，是國(guó)內(nèi)較早研發(fā)并掌握基于VDSL2技術(shù)的寬帶接入技術(shù)和寬帶電力線載波通信技術(shù)的企業(yè)。同時(shí)，憑借芯片研發(fā)設(shè)計(jì)中積累的優(yōu)秀的版圖設(shè)計(jì)技術(shù)，公司拓展了芯片版圖設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，具備了優(yōu)秀的數(shù)?；旌蟂oC芯片全流程設(shè)計(jì)能力。

　　據(jù)公司披露，公司核心技術(shù)主要包括電力線載波通信芯片相關(guān)的算法和軟件核心技術(shù)、接入網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)芯片相關(guān)的算法和軟件核心技術(shù)、模擬電路設(shè)計(jì)相關(guān)的核心技術(shù)以及數(shù)?；旌虾桶鎴D設(shè)計(jì)的核心技術(shù)四大類，尤其在接入網(wǎng)相關(guān)的通信技術(shù)方面已處國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平。目前，公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)幾家較具規(guī)模的同時(shí)具備物理層核心通信算法能力和大型SoC芯片設(shè)計(jì)能力的公司之一，具備65nm/40nm/28nmCMOS工藝節(jié)點(diǎn)和14nm/7nm/5nmFinFET先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)物理設(shè)計(jì)能力。專利方面，截止2021年11月10日公司分別擁有境內(nèi)外專利12項(xiàng)及6項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)21項(xiàng)，軟件著作權(quán)59項(xiàng)。

　　集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)為典型的人才密集型產(chǎn)業(yè)，專業(yè)高效的研發(fā)團(tuán)隊(duì)是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。截至2021年6月末，公司擁有研發(fā)人員93人，占員工總數(shù)的27.60%。公司創(chuàng)始人、實(shí)控人及現(xiàn)任董事長(zhǎng)總經(jīng)理譚耀龍（YAOLONG TAN）同時(shí)為核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)成員，擁有20余年國(guó)內(nèi)外的通信SoC芯片相關(guān)技術(shù)研究經(jīng)歷，是公司通信芯片技術(shù)和算法的總架構(gòu)設(shè)計(jì)師。在公司6名非獨(dú)立董事中，核心技術(shù)人員占據(jù)4席，足見(jiàn)公司對(duì)技術(shù)研發(fā)之重視。

　　據(jù)招股書(shū)披露，2018年至2020年公司營(yíng)業(yè)收入從1.09億元增長(zhǎng)至2.10億元，復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)38.68%，2021年前三季度營(yíng)收達(dá)3.43億元，同比增長(zhǎng)160.50%。其中2018年至2020年公司累計(jì)投入研發(fā)6186.34萬(wàn)元，2021年上半年研發(fā)費(fèi)用投入3506.38萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入20.73%。

　　公司此次IPO公告的募投項(xiàng)目均與研發(fā)相關(guān)，募集資金將分別投入8194.93萬(wàn)元、1.32億元及1.21億元至電力物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)項(xiàng)目、接入SV傳輸及轉(zhuǎn)發(fā)芯片的研發(fā)項(xiàng)目，以及蘇州研發(fā)中心的建設(shè)，建設(shè)期均為2年。項(xiàng)目建成后將鞏固公司在電力線載波通信領(lǐng)域市場(chǎng)份額、提升接入網(wǎng)領(lǐng)域技術(shù)優(yōu)勢(shì)、推動(dòng)局端芯片產(chǎn)品快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，并進(jìn)一步滿足研發(fā)需求，提升對(duì)高端技術(shù)人才吸引力。

　　未來(lái)，伴隨政策對(duì)IC行業(yè)的持續(xù)推動(dòng)，國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)對(duì)智能電表更換和升級(jí)的需求提升，以及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的不斷普及，公司將以立足科技、持續(xù)創(chuàng)新、誠(chéng)信為本、合作共贏的經(jīng)營(yíng)理念為旗幟，以牢固建立起來(lái)的通信SoC芯片技術(shù)為基礎(chǔ)，持續(xù)提升技術(shù)實(shí)力，豐富產(chǎn)品領(lǐng)域，成為業(yè)內(nèi)知名的通信IC供應(yīng)商。