高通在手機(jī)界的地位，大家都是清楚的。基本上任何一家手機(jī)廠商都得依賴高通，蘋(píng)果、華為、小米、OV、三星們都不例外。

有廠商要使用高通的Soc，有廠商要使用高通的基帶，還有廠商要使用高通的專利，所以網(wǎng)上有評(píng)論稱，沒(méi)有一臺(tái)智能手機(jī)能夠躲開(kāi)高通收割的鐮刀。

強(qiáng)大的蘋(píng)果，曾經(jīng)也想過(guò)要離開(kāi)高通，于是擁抱上了intel，最后把自己坑得不要不要的，英特爾的基帶信號(hào)成為了大問(wèn)題，后來(lái)intel的5G基帶更是難產(chǎn)。最后蘋(píng)果不得不選擇與高通和解，在iPhone12上又用上了高通的基帶。

時(shí)至今日，高通在5G基帶芯片出貨量上，占了全球50％＋的份額，可以說(shuō)是一家獨(dú)大。

不過(guò)，明年開(kāi)始，蘋(píng)果可能真的要躲開(kāi)高通收割的鐮刀了，按照媒體的報(bào)道稱，蘋(píng)果自研的5G芯片及配套射頻IC已完成設(shè)計(jì)，近期開(kāi)始進(jìn)行試產(chǎn)及送樣，預(yù)估2022年內(nèi)與主要電信廠商進(jìn)行場(chǎng)域測(cè)試（field test），2023年投入量產(chǎn)。

也意味著2023年的蘋(píng)果iPhone15，可能會(huì)使用蘋(píng)果自研的A17＋自研的5G基帶，徹底的和高通說(shuō)再見(jiàn)了。

而按照蘋(píng)果的風(fēng)格，一旦使用自研的5G基帶，大概率也不會(huì)再向高通交專利費(fèi)這些，徹底的擺脫高通收割的鐮刀了，畢竟蘋(píng)果收割英特爾的基帶芯片部門(mén)時(shí)，同樣也得到了英特爾的1．7萬(wàn)多件通信、無(wú)線方面的專利，蘋(píng)果也是有底氣的。

而一旦蘋(píng)果擺脫了高通的鐮刀，那么高通接下來(lái)就只有依賴華為、小米、OPPO、VIVO、榮耀這些國(guó)產(chǎn)機(jī)了，這些國(guó)產(chǎn)機(jī)將是高通最大的收入來(lái)源。

一方面是這些國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商中，除了華為外，其它廠商根本就沒(méi)有自研基帶芯片的能力，不得不使用高通的基帶，以及Soc。

而華為目前也受限，先進(jìn)工藝的芯片無(wú)法生產(chǎn)，也只能從高通這采購(gòu)4G芯片，所以還得向高通交錢(qián)。