ABF高端載板供應(yīng)將吃緊至2026年
2021-12-21
來源：經(jīng)濟日報
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據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，今（21）日，欣興董事長曾子章在中國臺灣電路板國際展會上表示，估計未來2-3年載板跟半導體一樣暢旺，其中BT載板2024年才會供給平衡，ABF高端載板供應(yīng)則吃緊至2026年。
據(jù)悉，欣興今年資本支出創(chuàng)新高，明年資本支出將達358億元新臺幣以上，主要是為了支持ABF載板在中國臺灣的產(chǎn)能擴張，以滿足非英特爾客戶的強勁需求。
