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蘇州英仕博半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造項目簽約合肥

2021-12-21 來源:合肥先進產(chǎn)業(yè)研究院
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關(guān)鍵詞: 蘇州 英仕博 半導(dǎo)體設(shè)備

日前,合肥先進產(chǎn)業(yè)研究院招商引資項目蘇州英仕博半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造項目簽約儀式在合肥經(jīng)開區(qū)舉行。

合肥先進產(chǎn)業(yè)研究院消息顯示,該項目總投資1億元,主要從事半導(dǎo)體集成電路刻蝕設(shè)備研發(fā)與生產(chǎn)及核心零部件供應(yīng)平臺。

據(jù)悉,蘇州英仕博電子科技有限公司于2019年8月創(chuàng)建,基于英仕博(韓國)部分技術(shù),主要從事半導(dǎo)體集成電路制造設(shè)備,軟硬件改造升級、產(chǎn)能優(yōu)化、核心配件維修等服務(wù),合肥英仕博精密裝備有限公司于2021年11月12日在合肥經(jīng)開區(qū)注冊成立。