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40%的份額,聯(lián)發(fā)科再次碾壓高通,全球排第一

2021-12-20 來源:互聯(lián)網(wǎng)亂侃秀
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關(guān)鍵詞: 芯片 高通 聯(lián)發(fā)科

如果在前年的時候,你問全球安卓手機(jī)芯片誰最牛,估計大家都會說是高通,確實不管是從市占率,還是從品牌聲譽(yù),還是從性能來看,高通驍龍系列是當(dāng)之無愧的冠軍。

不過當(dāng)時間進(jìn)入到2020年下半年后,事情就發(fā)生了變化,隨著華為5G被美國打壓,華為芯片來源也被美國切斷后,很多手機(jī)廠商對高通就有了更多的防范,開始積極的使用高通之外的芯片。

于是從2020年下半年開始,聯(lián)發(fā)科的市場份額就超過了高通,成為了全球第一名,高通只能排在第二名了,這可能是高通也沒有想到的問題。

而到了2021年,隨著榮耀使用高通芯片、華為后來也使用上了高通的芯片,大家以為高通在得到了榮耀、華為的幫助后,有望超過聯(lián)發(fā)科,重回全球第一。

但讓人沒有想到的是,高通不僅沒有拿回全球第一,反而與聯(lián)發(fā)科市場差距越來越大了。

如上圖所示,這是2021年3季度,全球手機(jī)芯片市占率排名情況。

聯(lián)發(fā)科再次大增長,以40%的份額,排名第一名,而高通則下滑了1個百分點,份額只有27%了,與聯(lián)發(fā)科已經(jīng)有13%的差距了。

而紫光展銳從4%提升到了10%,相當(dāng)于增長2.5倍,已經(jīng)超過了三星、華為,排名第四了。至于華為則從去年的第3名,跌至第6名了。

為何華為被打壓后,其它手機(jī)廠商也不愿意用高通了,原因其實很簡單,一方面是聯(lián)發(fā)科抓住了機(jī)會,去年聯(lián)發(fā)科天璣1000系列表現(xiàn)真的很不錯,再到天璣800、天璣1200、以及今年的天璣9000都很棒,讓手機(jī)廠商對它重新有了信心。

另外就是大家也在努力的減少對高通的依賴,也許高端手機(jī)離不開高通芯,那么中、低端手機(jī),就不一定要用高通芯了,用聯(lián)發(fā)科也好,用紫光展銳也行嘛。

而榮耀、華為后來雖然也使用上了高通芯,但榮耀也有大量采用聯(lián)發(fā)科芯片手機(jī),至于華為采購的是高通的4G芯片,量也不多,起不了決定性的作用。