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3季度芯片代工、封測廠商排名:臺系廠商太強,全球都沒對手

2021-12-10 來源:互聯(lián)網(wǎng)亂侃秀
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關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 臺積電 IC設(shè)計

眾所周知,在半導(dǎo)體領(lǐng)域,臺灣可以說是全球產(chǎn)業(yè)鏈最健全的地方,已經(jīng)形成了以代工為基礎(chǔ)的半導(dǎo)體生態(tài)圈,覆蓋了材料、設(shè)備、IC、制造、封測等等領(lǐng)域。

那么臺系廠商在半導(dǎo)體領(lǐng)域,究竟有多強?我們通過最新的兩組數(shù)據(jù),或許可以看出端倪來。

首先是芯片代工方面,按照2021年3季度的數(shù)據(jù),Top10的代工企業(yè)拿下整體代工市場97%的份額,所以基本上只要看這10大廠商就夠了。

而這10大廠商中,臺系廠商占了4家,分別是臺積電、聯(lián)電、力積電、世界先進這四家,排名為第1、3、7、8。而合計份額高達64%左右,差不多占到了全球的三分之二了。

而這Top10中,韓系廠商2家,份額為18.1%。美國僅一家,份額為6.1%。中國大陸有2家,份額為7.8%,再以色列一家,份額為1.4%,足以對比出臺系廠商的強勢。

再看看芯片封測方面,同樣的前10大廠商,占了全球95%以上的份額,所以只要看前10大廠商的情況,就能夠看出整個行業(yè)的情況。

如下圖所示,前10大廠商中,臺系廠商占了6家,分別是日月光、矽品、力成、京元電、南茂、欣邦,位列第1、4、5、8、9、10名,合計份額為54.3%,占全球的一半多。

而前10大廠商中,美國僅一家廠商上榜,份額為18.9%,而中國大陸有三家上榜,份額合計為26.9%,對比下來,臺系廠商也是沒有對手。

事實上,綜觀整個臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,除了制造、封測外,像IC設(shè)計也是非常牛的,從全球的市場份額來看,大約在20%左右,僅次于美國,排名全球第二。

所以,別看臺灣省地方小,人口也不多,但半導(dǎo)體方面的成績真的值得我們學(xué)習(xí),因為確實太牛了,你覺得呢?