中商情報(bào)網(wǎng)訊：半導(dǎo)體是一種常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，同時(shí)也是一種導(dǎo)電性可控，范圍從絕緣體到導(dǎo)體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體的發(fā)展程度是衡量一個(gè)國(guó)家科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)之一，屬于國(guó)家高度重視和鼓勵(lì)發(fā)展的行業(yè)。

一、半導(dǎo)體分類

半導(dǎo)體可以分為四類產(chǎn)品，分別是集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器。其中規(guī)模最大的是集成電路，而集成電路作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，市場(chǎng)份額達(dá)83%，由于其技術(shù)復(fù)雜性，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)高度專業(yè)化。隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)張，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，分工模式進(jìn)一步細(xì)化。主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)。

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二、國(guó)家利好政策推動(dòng)行業(yè)發(fā)展

為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，帶動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造和產(chǎn)品升級(jí)換代，進(jìn)一步促進(jìn)國(guó)民經(jīng)濟(jì)持續(xù)、快速、健康發(fā)展，近年來(lái)我國(guó)推出了一系列支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，如《關(guān)于加快培育發(fā)展制造業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)的指導(dǎo)意見》《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》《關(guān)于擴(kuò)大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長(zhǎng)點(diǎn)增長(zhǎng)極的指導(dǎo)意見》發(fā)改高技〔2020〕1409號(hào)等產(chǎn)業(yè)政策為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展提供了良好的政策支持，半導(dǎo)體行業(yè)前景光明。具體政策如下：

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三、半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

隨著人工智能的快速發(fā)展，以及5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。wind數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)4355.6億美元，同比增長(zhǎng)5.98%。其中，中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體銷售占了全球的1/3，2020年中國(guó)半導(dǎo)體銷售額達(dá)1508.0億美元。

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2.集成電路市場(chǎng)規(guī)模

集成電路在消費(fèi)電子、高端制造、網(wǎng)絡(luò)通訊、家用電器、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，已成為衡量一個(gè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志之一。數(shù)據(jù)顯示，2020年我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)2612.6億塊，2021年1-10月我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)2975.42億塊，同比增長(zhǎng)40.2%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫(kù)

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）統(tǒng)計(jì)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)平穩(wěn)增長(zhǎng)。我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模從2016年的4336億元增長(zhǎng)至2020年的8848億元。2021年1-9月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為6858.6億元，同比增長(zhǎng)16.1%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)18.1%，銷售額3111億元；制造業(yè)同比增長(zhǎng)21.5%，銷售額為1898.1億元；封裝測(cè)試業(yè)同比增長(zhǎng)8.1%，銷售額1849.5億元。

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3.半導(dǎo)體分立器件

目前，我國(guó)已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2020年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到2763.4億元。就國(guó)內(nèi)市場(chǎng)而言，二極管、三極管、晶閘管等分立器件產(chǎn)品大部分已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，而MOSFET、IGBT等分立器件產(chǎn)品由于其技術(shù)及工藝的先進(jìn)性，還較大程度上依賴進(jìn)口，未來(lái)進(jìn)口替代空間較大，預(yù)計(jì)2022年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3180.3億元。

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從中長(zhǎng)期看，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長(zhǎng)。近年來(lái)物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子、VR/AR、安防電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒊蔀閲?guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)點(diǎn)。2020年受疫情影響及出口市場(chǎng)的下滑，我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量達(dá)7317.7億只，同比下降4.3%，預(yù)計(jì)2022年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量可達(dá)8079.2億只。

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4.半導(dǎo)體行業(yè)投融資情況

2018年以來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資案例數(shù)量整體呈現(xiàn)增長(zhǎng)走勢(shì)，其中投資案例數(shù)從2018年的340個(gè)增長(zhǎng)到2021年前三季度的458個(gè)，反映出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受資本關(guān)注度持續(xù)提升。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資金額整體呈現(xiàn)增長(zhǎng)走勢(shì)，投資金額從2018年的404億元增長(zhǎng)到2020年的731億元，2021年前三季度投資金額達(dá)419億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：尚普、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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四、上市企業(yè)分析

目前，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)約有130家上市企業(yè)，這些半導(dǎo)體企業(yè)的業(yè)務(wù)分布涵蓋了設(shè)計(jì)、制造、材料、設(shè)備、封測(cè)等芯片制造的各個(gè)環(huán)節(jié)。130家上市企業(yè)總營(yíng)收達(dá)2488.17億元，按2021年上半年?duì)I收排列的話，位列前十名的企業(yè)分別為中芯國(guó)際、東山精密、長(zhǎng)電科技、韋爾股份、鵬鼎控股、太極實(shí)業(yè)、生益科技、有研新材，前十家企業(yè)總營(yíng)收達(dá)960.15億元，占總營(yíng)收的38.6%。

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五、未來(lái)發(fā)展前景

1.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是國(guó)家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，國(guó)家給予高度支持

由于我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步較晚，現(xiàn)階段我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展尚無(wú)法滿足國(guó)內(nèi)需求，大量半導(dǎo)體仍依賴進(jìn)口。為鼓勵(lì)、推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國(guó)家出臺(tái)了一系列財(cái)政、稅收、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)政策。2018年《政府工作報(bào)告》論述中，將推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展列在實(shí)體經(jīng)濟(jì)發(fā)展的首位，凸顯集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性和先導(dǎo)性。2020年8月，國(guó)務(wù)院發(fā)布了《關(guān)于新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》制定出臺(tái)財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等八個(gè)方面政策措施，大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)。

2.國(guó)產(chǎn)替代為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇

我國(guó)正處在由制造業(yè)轉(zhuǎn)向尖端工業(yè)化的進(jìn)程中，產(chǎn)業(yè)智能化、信息化已經(jīng)成為國(guó)家發(fā)展的重要方向，作為電子系統(tǒng)的“糧倉(cāng)”、數(shù)據(jù)信息的載體，芯片在保證重要信息存儲(chǔ)的可靠性與安全性承擔(dān)著關(guān)鍵作用，但目前我國(guó)芯片自給率較低，中高端芯片均通過(guò)進(jìn)口獲取，隨著中美貿(mào)易摩擦頻繁，掌握自主可控存儲(chǔ)技術(shù)的重要性逐步凸顯，未來(lái)國(guó)產(chǎn)替代的逐步推進(jìn)及集成電路自給率提升，將帶來(lái)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新發(fā)展機(jī)遇。

3.國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈配套將逐步完善

目前我國(guó)已成為全球最大的消費(fèi)類電子市場(chǎng)，其龐大的消費(fèi)群體及旺盛的消費(fèi)需求，吸引全球集成電路產(chǎn)業(yè)逐步向中國(guó)市場(chǎng)轉(zhuǎn)移，不僅國(guó)內(nèi)外知名晶圓代工廠、封裝測(cè)試廠商均在國(guó)內(nèi)建立生產(chǎn)線，提升并豐富了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，為國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供了充足的產(chǎn)能支持，同時(shí)國(guó)內(nèi)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的政策支持吸引了一批具有國(guó)際知名芯片企業(yè)工作背景的高端人才回國(guó)發(fā)展，人才聚集使得國(guó)內(nèi)行業(yè)的技術(shù)穩(wěn)健提升，國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)逐步積累了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和核心技術(shù)，為國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代提供了產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。

4.終端應(yīng)用市場(chǎng)快速發(fā)展，芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)

隨著下游產(chǎn)品功能的日益復(fù)雜和應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)拓展，其性能要求持續(xù)提升，為集成電路行業(yè)帶來(lái)新的市場(chǎng)需求。芯片已逐漸運(yùn)用于汽車電子、5G通訊、智能終端等新興領(lǐng)域，尤其在ADAS系統(tǒng)、5G基站、智能家居等終端產(chǎn)品將產(chǎn)生持續(xù)的需求。上述應(yīng)用領(lǐng)域及終端產(chǎn)品的快速發(fā)展將進(jìn)一步帶動(dòng)存儲(chǔ)芯片需求不斷增加，廣闊的新興市場(chǎng)為行業(yè)公司帶來(lái)新的發(fā)展契機(jī)。