日前，政事君從成都市經(jīng)信局獲悉，為搶抓集成電路產(chǎn)業(yè)重大發(fā)展機遇，加快優(yōu)化產(chǎn)業(yè)體系，提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力，聚力打造國家重要的集成電路產(chǎn)業(yè)基地，該局擬定了《成都市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策（征求意見稿）》（以下簡稱《政策》）。

《政策》共七章、二十三條，重點支持線寬小于28納米（含）的12英寸先進生產(chǎn)線以及化合物半導體、數(shù)模混合電路等特色工藝生產(chǎn)線建設項目，信息通信、通用計算、高端存儲、智能感知等領域芯片設計開發(fā)項目，芯片級、晶圓級、系統(tǒng)級、三維封裝等先進封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目，以及配套關(guān)鍵設備和材料產(chǎn)業(yè)化項目。

打造高端人才高地

激勵核心團隊干事創(chuàng)業(yè)。對年度主營業(yè)務收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路設計企業(yè)，分別給予企業(yè)核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵；對年度主營業(yè)務收入首次突破10億元、50億元、100億元的集成電路制造、封測等企業(yè)，分別給予企業(yè)核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵；對年度主營業(yè)務收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路材料、裝備等企業(yè)，分別給予企業(yè)核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵。

引導研發(fā)團隊創(chuàng)芯爭優(yōu)。對芯片產(chǎn)品入選“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品名單的企業(yè)，按照每個產(chǎn)品50萬元給予產(chǎn)品研發(fā)團隊獎勵。

吸引高端人才來蓉發(fā)展。鼓勵集成電路領域高層次人才及優(yōu)秀團隊在蓉創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)，對入選“蓉漂計劃”的高層次人才給予最高300萬元、團隊給予最高500萬元資助。對年收入超過20萬元的集成電路企業(yè)高級管理人員和集成電路設計企業(yè)研發(fā)人才，按其對社會實際貢獻度的100%給予獎勵。對入選重大人才計劃的專家人才，按照區(qū)（市）縣相關(guān)政策規(guī)定，在住房、創(chuàng)業(yè)、資金等方面給予政策支持。

建設人才培養(yǎng)基地

支持建設博士后平臺。支持建設國家級博士后科研工作站和省級博士后創(chuàng)新實踐基地，對獲批國家級和省級博士后平臺的企業(yè)，分別一次性獎勵100萬元和30萬元。同時，給予新獲準進站博士后每人每年10萬元生活補助，每人補助2年。

推動打造一流學科。鼓勵高?？蒲性核鶉@成都集成電路產(chǎn)業(yè)開展“雙一流”建設，對獲批國家、省級集成電路相關(guān)一流學科建設的高?？蒲性核o予最高200萬元支持。支持高校和龍頭企業(yè)圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要聯(lián)合設立學科（專業(yè)），給予高校最高2000萬元補助。

鼓勵共建人才基地。鼓勵在蓉高校或職業(yè)（技工）院校與在蓉規(guī)模以上企業(yè)合作開展集成電路人才培養(yǎng)，給予最高500萬元補助。鼓勵在蓉高?；蚵殬I(yè)（技工）院校與在蓉規(guī)模以上企業(yè)合作建設學生實訓（實習）基地，給予最高100萬元補助。

支持產(chǎn)業(yè)補鏈強鏈

加強重大項目招引。鼓勵國內(nèi)外集成電路領軍企業(yè)到我市投資，對投資額達到50億元以上的重大產(chǎn)業(yè)化項目，按照“一事一議”原則給予補貼。對實際投資5億元以上的集成電路制造、封測、裝備、材料類項目，按照項目實際貸款利息50%的比例，給予不超過1000萬元的貼息支持。對實際投資2000萬元以上的集成電路設計類項目，按研發(fā)投入的15%，給予最高500萬元的資金支持。

引導企業(yè)加大投資。對集成電路領域固定資產(chǎn)投入達到1000萬元（含）的技改項目，按固定資產(chǎn)投入的5%給予補助；對固定資產(chǎn)投入達到1000萬元（含）—2億元的技術(shù)改造項目，給予最高300萬元補助；對固定資產(chǎn)投入達到2億元（含）以上的技術(shù)改造項目，給予最高500萬元補助。

開展設計企業(yè)認定。參照國家鼓勵的重點集成電路設計企業(yè)認定標準，每年認定一批本市重點集成電路設計企業(yè)，由市、區(qū)兩級給予重點支持。對列入國家鼓勵的重點集成電路設計企業(yè)清單的企業(yè)，給予50萬元一次性獎勵。

推動設計能力提升。對購買IP核和EDA工具的集成電路設計企業(yè)，按購買費用的50%給予最高不超過200萬元補助。對從事集成電路 EDA 工具研發(fā)的企業(yè)，按EDA 研發(fā)費用的20%給予最高不超過500萬元補助。

實施首輪流片補貼。對完成全掩膜（FullMask）首輪工程產(chǎn)品流片的集成電路設計企業(yè)，給予流片直接費用最高40%、單個企業(yè)年度總額最高不超過500萬元的補貼。對使用多項目晶圓（MPW）流片進行研發(fā)的企業(yè)或高?？蒲性核o予MPW流片直接費用50%、年度總額最高不超過100萬元的補貼。鼓勵晶圓制造企業(yè)提供首輪工程產(chǎn)品流片，給予流片直接費用50%、年度總額最高不超過500萬元的補貼。

推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新

支持建設重大創(chuàng)新平臺。對新獲得集成電路領域國家級企業(yè)技術(shù)中心、制造業(yè)創(chuàng)新中心、技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)、中國質(zhì)量獎的企業(yè)，以及新獲批建設的國家重點實驗室、國家工程研究中心（含國家地方聯(lián)合）等重大科技創(chuàng)新平臺，一次性給予300萬元配套資助。

推動產(chǎn)學研用創(chuàng)新發(fā)展。對承擔集成電路類重大科技創(chuàng)新項目和重大科技應用示范項目的企業(yè)及高?？蒲性核o予最高200萬元資助。

支持企業(yè)加大研發(fā)投入。對已經(jīng)建立研發(fā)準備金制度的集成電路領域高新技術(shù)企業(yè)，按研發(fā)投入新增部分的一定比例給予最高100萬元補助。

加強公共平臺建設

鼓勵創(chuàng)建國家級公共服務平臺。對獲批的國家級集成電路公共服務平臺給予500萬元一次性獎勵。支持國家級集成電路公共服務平臺組織項目路演、技術(shù)論壇、專業(yè)會展、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽，為企業(yè)搭建要素對接平臺，經(jīng)認定，給予最高200萬元補助。

加強公共服務平臺建設。支持集成電路公共服務平臺能力提升，按平臺上一年度新增投資額的20%給予最高不超過200萬元補助。鼓勵集成電路企業(yè)使用公共服務平臺提供的EDA工具共享、IP復用、快速封裝測試、失效分析、流片代理等服務，按照服務費用的30%給予最高不超過100萬元補助。

優(yōu)化產(chǎn)業(yè)投融資環(huán)境

加大金融服務力度。鼓勵設立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，引導社會資本支持優(yōu)質(zhì)企業(yè)做大做強，成都市國有投資平臺每年用于集成電路重點企業(yè)和重大項目的資金，原則上不低于年投資總額的15%。支持擔保機構(gòu)為中小集成電路企業(yè)提供貸款擔保，對擔保機構(gòu)形成的貸款擔保代償，按不超過15%的標準給予單個機構(gòu)最高300萬元補助。

支持爭取天使投資。支持我市種子期、初創(chuàng)期集成電路科技型企業(yè)爭取投資，對獲得天使投資的企業(yè)，按照實際獲得股權(quán)融資額的10%給予最高100萬元的經(jīng)費資助。

引導企業(yè)上市融資。對擬在滬深交易所上市的集成電路企業(yè),上市申請被中國證監(jiān)會正式受理的，給予100萬元獎勵。對首發(fā)上市的集成電路企業(yè)，按融資額的1%給予最高不超過350萬元獎勵。對通過資本市場再融資的上市集成電路企業(yè)，按融資額的5‰給予最高不超過50萬元獎勵。對開展并購交易的上市集成電路企業(yè)，按實際交易額的5‰給予最高不超過50萬元獎勵。對新遷入我市的上市集成電路企業(yè)，一次性給予350萬元獎勵。